[发明专利]基板支撑系统有效
申请号: | 201480047900.X | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN105493262B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | D·卢博米尔斯基 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 系统 | ||
1.一种基板工艺腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体封闭处理区域;
主基板支撑件和次基板支撑件,所述主基板支撑件和所述次基板支撑件至少部分地设置在所述处理区域中,所述次基板支撑件外接所述主基板支撑件,其中,所述主基板支撑件和所述次基板支撑件两者相对于彼此是独立地线性地可移动的,并且所述主基板支撑件相对于所述次基板支撑件是可旋转的。
2.如权利要求1所述的工艺腔室,其中所述主基板支撑件包括:
基座;以及
致动器,所述致动器可操作地旋转所述基座。
3.如权利要求2所述的工艺腔室,其中所述次基板支撑件包括:
单个的边缘支撑构件,所述单个的边缘支撑构件用于支撑基板的边缘。
4.如权利要求3所述的工艺腔室,其中所述单个的边缘支撑构件包括一个或多个槽以接收机器人叶片的部分。
5.如权利要求2所述的工艺腔室,其中所述基座包括外周肩部区域以至少部分地接收所述次基板支撑件。
6.如权利要求3所述的工艺腔室,进一步包括:
致动器,所述致动器可操作地竖直地移动所述单个的边缘支撑构件。
7.如权利要求2所述的工艺腔室,其中所述次基板支撑件包括:
多个边缘支撑构件,所述多个边缘支撑构件用于支撑基板的边缘。
8.如权利要求7所述的工艺腔室,进一步包括:
致动器,所述致动器可操作地竖直地移动所述多个边缘支撑构件。
9.如权利要求7所述的工艺腔室,进一步包括:
致动器,所述致动器可操作地竖直地或横向地移动所述多个边缘支撑构件。
10.如权利要求7所述的工艺腔室,其中所述基座包括:
外周边缘,所述外周边缘具有多个切断区域以至少部分地接收所述多个边缘支撑构件中的相应的边缘支撑构件。
11.一种基板工艺腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体封闭处理区域;
基座,所述基座设置在所述处理区域中,并且用于支撑基板的主要表面;以及
边缘支撑构件,所述边缘支撑构件设置在所述处理区域中,并且用于当所述基板的所述主要表面不由所述基座支撑时来间歇性地支撑所述基板的边缘,其中所述基座相对于所述边缘支撑构件是可旋转的,并且所述边缘支撑构件相对于所述基座是可移动的。
12.如权利要求11所述的工艺腔室,其中所述边缘支撑构件包括环,并且所述环包括一个或多个槽以接收机器人叶片的部分。
13.如权利要求12所述的工艺腔室,进一步包括致动器,所述致动器可操作地竖直地移动所述环。
14.如权利要求13所述的工艺腔室,其中所述基座包括:
外周肩部区域,所述外周肩部区域用于至少部分地接收所述环。
15.如权利要求11所述的工艺腔室,其中所述边缘支撑构件包括:
多个边缘支撑构件;以及致动器,所述致动器可操作地竖直地移动所述多个边缘支撑构件。
16.如权利要求15所述的工艺腔室,其中所述基座包括:
外周边缘,所述外周边缘具有多个切断区域以至少地部分地接收所述多个边缘支撑构件中的相应的边缘支撑构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造