[发明专利]金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造掩模的方法

说明书

技术领域

本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造掩模的金属板。本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板来制造形成有2个以上贯通孔的掩模的方法。

背景技术

近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。

由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-39319号公报

发明内容

使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。

为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板)/(母材的厚度)算出的值。轧制后实施了退火等热处理的情况下，通常轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度也越大。例如，根据宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置，金属板的延伸率不同，其结果，金属板出现起伏形状，这是众所周知的。具体地说，可以举出：在宽度方向的端部的起伏形状，其被称为波浪边；在宽度方向的中央部的起伏形状，其被称为中间波纹。若出现这样的起伏形状，在以卷对卷传送金属板时，施加到金属板的拉伸应力在宽度方向变得不均匀，其结果认为，容易发生传送不良。若发生传送不良，则由金属板制造蒸镀掩模的工序的效率降低，或者蒸镀掩模的成品率会降低。这种课题是在现有技术、例如上述专利文献1中未曾认识到的。

另外，作为表示板材中产生的上述起伏形状的程度的指标，已知有陡峭度。陡峭度是指板材的起伏形状的高度相对于起伏形状的周期的百分比。例如在日本特开平7-227620号公报中，为了抑制半蚀刻时的翘曲，提出了使轧制材的陡峭度为1％以下。另外在日本特开平11-57812号公报中，采用陡峭度作为表示板材的平坦度的指标，在陡峭度超过1.5％的情况下，提出了在延伸率为1.0％以内的条件下实施整平通板。另外在日本特开2003-286527号公报中提出了下述方案：基于陡峭度为0.5％这一指标，筛选具有足够平坦的形状的铜或铜合金作为引线框材料。但是，这些文献中并未公开在板材的宽度方向的各位置对陡峭度进行评价的思想。因此，可以认为，通过这些文献中提出的与陡峭度有关的方法，无法充分抑制板材的传送中所产生的传送不良。需要说明的是，这些文献没有涉及蒸镀掩模等掩模，并且没有涉及通常作为构成蒸镀掩模的材料所使用的因瓦合金材料。

本发明是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供用于制造蒸镀掩模等掩模的金属板，该金属板能够稳定地进行传送。并且，本发明的目的在于提供金属板的制造方法和掩模的制造方法。

本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造掩模的金属板的制造方法，其中，

所述掩模的所述贯通孔是通过对所传送的长条状的所述金属板进行蚀刻而形成的，

所述金属板的制造方法具备下述工序：