[发明专利]光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件

权利要求书

1.一种光半导体元件封装组合物，其特征在于，其为含有封装树脂和光 扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下，

所述光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

2.根据权利要求1所述的光半导体元件封装组合物，其特征在于，所述 光扩散性有机颗粒的平均粒径大于5μm且为15μm以下。

3.根据权利要求1所述的光半导体元件封装组合物，其特征在于，所述 光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比率为5质 量％以上。

4.根据权利要求1所述的光半导体元件封装组合物，其特征在于，所述 封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.025 以上且0.100以下。

5.根据权利要求1所述的光半导体元件封装组合物，其特征在于，其含 有荧光体。

6.一种光半导体元件封装成型体，其特征在于，其通过将光半导体元件 封装组合物成型而得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。

7.一种光半导体元件封装片，其特征在于，其通过将光半导体元件封装 组合物成型为片状而得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。

8.一种光半导体装置，其特征在于，其具备：

基板、

安装于所述基板的光半导体元件、以及

对所述光半导体元件进行封装的光半导体元件封装成型体，

所述光半导体元件封装成型体通过将光半导体元件封装组合物成型而 得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。

9.一种光半导体装置，其特征在于，其具备：

基板、

安装于所述基板的光半导体元件、以及

对所述光半导体元件进行封装的光半导体元件封装片，

所述光半导体元件封装片通过将光半导体元件封装组合物成型为片状 而得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。

10.一种封装光半导体元件，其特征在于，其具备光半导体元件和对所 述光半导体元件进行封装的光半导体元件封装成型体，

所述光半导体元件封装成型体通过将光半导体元件封装组合物成型而 得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。

11.一种封装光半导体元件，其特征在于，其具备光半导体元件和对所 述光半导体元件进行封装的光半导体元件封装片，

所述光半导体元件封装片通过将光半导体元件封装组合物成型为片状 而得到，

所述光半导体元件封装组合物含有封装树脂和光扩散性有机颗粒，

所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对 值为0.020以上且0.135以下，

所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比 率为1质量％以上且10质量％以下。