[发明专利]光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半 导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件，具体涉及光半导体元 件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、具备它们 的光半导体装置及封装光半导体元件。

背景技术

迄今，作为能发出高能量的光的发光装置，已知有白色光半导体装置。

作为这种白色光半导体装置，例如提出了具备分散有二氧化硅颗粒的封 装材料和通过封装材料被覆的光半导体元件的光半导体装置(例如参见专利 文献1。)。

在专利文献1中，向5g有机硅弹性体中加入5g二氧化硅颗粒，将它们分 散，制备液态树脂组合物，由此制备第1封装材料，通过其对光半导体元件 进行封装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-228525号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1记载的光半导体装置存在无法充分提高光的输出效率 的不利情况。

本发明的目的在于提供能够提高光的输出效率的光半导体元件封装组 合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、具备它们的光半导 体装置及封装光半导体元件。

用于解决问题的方案

本发明的光半导体元件封装组合物的特征在于，其为含有封装树脂和光 扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物，前述封装树脂的折射率与前述 光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下，前述光 扩散性有机颗粒相对于前述光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％ 以上且10质量％以下，所述光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封 装。

根据该光半导体元件封装组合物，封装树脂的折射率与光扩散性有机颗 粒的折射率之差的绝对值在特定范围内，并且，光扩散性有机颗粒的含有比 率在特定范围内，光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装，因此 能够提高自光半导体元件发出的光的输出效率。

此外，根据该光半导体元件封装组合物，能够使光扩散性有机颗粒的比 重接近封装树脂的比重。因此，在光半导体元件封装组合物中，能够使光扩 散性有机颗粒均匀地分散于封装树脂。

此外，在本发明的光半导体元件封装组合物中，优选的是，前述光扩散 性有机颗粒的平均粒径大于5μm且为15μm以下。

根据该光半导体元件封装组合物，光扩散性有机颗粒的平均粒径在特定 范围内，因此能够更进一步提高光的输出效率。

此外，在本发明的光半导体元件封装组合物中，优选的是，前述光扩散 性有机颗粒相对于前述光半导体元件封装组合物的含有比率为5质量％以 上。

根据该光半导体元件封装组合物，光扩散性有机颗粒相对于光半导体元 件封装组合物的含有比率为特定的下限以上，因此能够更进一步提高光的输 出效率。

此外，在本发明的光半导体元件封装组合物中，优选的是，前述封装树 脂的折射率与前述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.025以上且 0.100以下。

根据该光半导体元件封装组合物，封装树脂的折射率与光扩散性有机颗 粒的折射率之差的绝对值在特定范围内，因此能够更进一步提高光的输出效 率。

此外，本发明的光半导体元件封装组合物优选含有荧光体。

根据该光半导体元件封装组合物，能够通过荧光体对自光半导体元件发 出的光进行波长转换。因此，能够照射高能量的光。

本发明的光半导体元件封装成型体的特征在于，其通过将上述光半导体 元件封装组合物成型而得到。

该光半导体元件封装成型体由于通过将上述光半导体元件封装组合物 成型而得到，因此能够在对光半导体元件确实地进行封装的同时提高自光半 导体元件发出的光的输出效率。

本发明的光半导体元件封装片的特征在于通过将上述光半导体元件封 装组合物成型为片状而得到。

该半导体元件封装片由于通过将上述光半导体元件封装组合物成型为 片状而得到，因此在运输性优异的同时，能够提高自光半导体元件发出的光 的输出效率。