[发明专利]使用金属氧化物和金属粉末的组合作为添加剂改善电镀性能

说明书

技术领域

本发明涉及包括一种或多种聚碳酸酯聚合物、一种或多种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物、一种或多种激光直接成型添加剂、和一种或多种金属组分的共混热塑性组合物，其中，共混聚合物组合物具有改善的电镀性能。

背景技术

电子组件可以提供为具有期望的印刷导体的模塑的注射设备(molded injection device)(“MID”)。与由纤维玻璃增强的塑料等制造的传统电路板相比，以这种方式生产的MID组件是三维(3D)模塑的部件，其具有集成印刷导体布局(layout)以及可能的其他电子部件或电子机械部件。即使组件仅具有印刷的导体并且用于替代电气或电子设备内部的传统布线，这种类型的MID组件的使用也节省了空间，从而允许相关设备被制造得更小。这也通过减少装配和连接步骤的数量降低了制造成本。这些MID设备在手机、PDA和笔记本应用中具有良好的利用。

制造的传统方法是基于工具的技术，其具有有限的灵活性、长开发周期、困难的原型(difficult prototype)、昂贵的设计改变和有限的生产小型化的能力。因此，使用激光直接成型(“LDS”)方法形成MID变得越来越流行。在LDS方法中，计算机控制的激光束扫过MID以激活导电路径将放置的位置处的塑料表面。

在传统LDS方法中，可以使用含金属的LDS添加剂掺杂热塑性组合物，使得它可以通过激光激活。然后可以使用激光束激活在表面上形成微粗糙轨道的LDS添加剂。来自存在于微粗糙轨道的表面上的LDS添加剂的金属微粒可以进而形成用于随后金属化的核心。然而，由于使用的不同的化学电镀溶液和条件，传统LDS材料的电镀性能可能在诸如电镀速率和电镀层粘附的方面发生改变。此外，一些LDS填料具有在处理过程中可能损害聚合物基质的表面pH，从而导致聚合物降解。这种聚合物基质降解导致了例如最终组合物的延展性降低。改变的延展性以及其他性能的改变可能导致实质上和潜在地不期望的材料的总体性能的改变。

因此，有利地提供了LDS共混热塑性组合物(或LDS化合物)，其具有良好的电镀性能同时保持良好机械性能。还有利地提供了热塑性组合物，其能够在激光直接成型方法中使用。因此，仍然需要在处理过程中防止或减少聚合物基质降解的热塑性组合物。本发明的不同实施方式满足了这种或其他需要。

发明内容

本发明涉及包括一种或多种聚碳酸酯聚合物、一种或多种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物、一种或多种激光直接成型添加剂、和一种或多种金属组分的热塑性聚合物组合物，其中，共混聚合物组合物具有改善的电镀性能。本发明公开的共混热塑性组合物能够在激光直接成型(LDS)方法中使用，并且提供了增强的电镀性能同时表现出良好机械性能。本发明还涉及了这些组合物以及包括这些组合物的制品的制造方法。在某些实施方式中，本发明涉及用于改善电镀性能的方法。

在一个实施方式中，本发明涉及共混热塑性组合物，包括：a)从约20重量百分比(wt％)至约80wt％的聚碳酸酯聚合物组分；b)从约5wt％至约30wt％的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分；c)从约1wt％至约20wt％的激光直接成型添加剂组分；以及d)从约0.02wt％至约5wt％的金属组分；其中，全部组分的合并重量百分数值不超过约100wt％；并且其中，全部的重量百分数值均是基于组合物的总重量。

在不同的进一步的实施方式中，本发明涉及包括公开的组合物的制品。

虽然本发明的实施方式可以在特定的法定分类诸如系统法定分类中描述和要求保护，这仅是为了方便且本领域普通技术人员应该理解本发明的每个实施方式均可以在任何法定分类中描述和要求保护。

附图说明

与说明书结合并组成说明书一部分的附图描述了多个实施方式并且与描述一起作为对本发明的某些实施方式的解释。

图1示出了使用代表性公开的配方获得的代表性数据，与使用LDS添加剂和金属填料的组合观察到的电镀性能的协同效应相关。

具体实施方式

可以通过参考下文的详细描述和其中包括的实施例更容易地理解本发明。在不同实施方式中，本发明涉及共混热塑性组合物，包括聚碳酸酯、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物、激光直接成型添加剂、和金属，其中共混热塑性组合物的模塑样本表现出从约0.7至约2.0的电镀指数值。在进一步的实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本表现出从约0.7至约1.5的电镀指数值。在又进一步的实施方式中，共混热塑性组合物的模塑样本表现出约0.7至约1.2的电镀指数值。