[发明专利]蓄电装置的制造装置及蓄电装置的制造方法有效
申请号: | 201480050428.5 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN105531855B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 松冈正兴;二之宫荣作;藤井武;高原洋一;洼田千惠美 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01M4/139 | 分类号: | H01M4/139;H01M2/16;H01M4/02;H01M4/04;H01M4/13 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 田喜庆,吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
1.一种蓄电装置的制造装置,包括:
输送机构,向第一方向输送集电箔;
第一涂布机构,在所述集电箔的表面的多个第一区域涂布浆状的第一绝缘材料,所述多个第一区域在第二方向上彼此分开,在所述集电箔的表面,所述第二方向与所述第一方向正交;
第二涂布机构,在所述集电箔的表面的第二区域涂布浆状的第一电极材料,所述第二区域被夹于在所述第二方向上相邻的所述第一区域之间;以及
第三涂布机构,在所述第一绝缘材料及所述第一电极材料的上表面涂布浆状的第二绝缘材料,
所述第一电极材料所包含的固体的量多于所述第一绝缘材料所包含的固体的量。
2.根据权利要求1所述的蓄电装置的制造装置,还包括:
干燥机构,所述干燥机构使所述第一电极材料、所述第一绝缘材料及所述第二绝缘材料干燥。
3.根据权利要求1所述的蓄电装置的制造装置,其中,
所述制造装置沿所述第一方向依次设有所述第一涂布机构、所述第二涂布机构及所述第三涂布机构。
4.根据权利要求3所述的蓄电装置的制造装置,其中,
所述制造装置在所述第二涂布机构与所述第三涂布机构之间还包括第四涂布机构,所述第四涂布机构在所述第一电极材料的上表面涂布浆状的第二电极材料。
5.根据权利要求1所述的蓄电装置的制造装置,其中,
所述制造装置沿所述第一方向依次设有所述第二涂布机构、所述第一涂布机构及所述第三涂布机构。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的蓄电装置的制造装置,其中,
所述第一涂布机构具有分配器,所述第二涂布机构及所述第三涂布机构具有狭缝式模头涂布机。
7.一种蓄电装置的制造方法,具有以下工序:
(a)在沿第一方向行走的集电箔的表面涂布多个浆状的第一绝缘材料,所述多个浆状的第一绝缘材料在第二方向上彼此分开,在所述集电箔的表面,所述第二方向与所述第一方向正交;
(b)在所述(a)的工序后,在被夹于在所述第二方向上相邻的所述第一绝缘材料之间的所述集电箔的表面涂布浆状的电极材料;
(c)在所述(b)的工序后,在所述电极材料及所述第一绝缘材料的上表面涂布浆状的第二绝缘材料;以及
(d)在所述(c)的工序后,使所述电极材料、所述第一绝缘材料及所述第二绝缘材料干燥,
所述电极材料所包含的固体的量多于所述第一绝缘材料所包含的固体的量,
在所述(b)的工序中,所述电极材料的上表面比所述第一绝缘材料的上表面低0μm至10μm。
8.一种蓄电装置的制造方法,具有以下工序:
(a)在沿第一方向行走的集电箔的表面涂布浆状的电极材料;
(b)在所述(a)的工序后,在第二方向上的所述电极材料的两侧的所述集电箔的表面涂布浆状的第一绝缘材料,在所述集电箔的表面,所述第二方向与所述第一方向正交;
(c)在所述(b)的工序后,在所述电极材料及所述第一绝缘材料的上表面涂布浆状的第二绝缘材料;以及
(d)在所述(c)的工序后,使所述电极材料、所述第一绝缘材料及所述第二绝缘材料干燥,
所述电极材料所包含的固体的量多于所述第一绝缘材料所包含的固体的量,
在所述(b)的工序中,所述电极材料的上表面比所述第一绝缘材料的上表面低0μm至10μm。
9.根据权利要求7所述的蓄电装置的制造方法,其中,
在所述(b)的工序中,层叠粘合剂的含量彼此不同的多个电极材料。
10.根据权利要求7或8所述的蓄电装置的制造方法,其中,
所述第一绝缘材料在所述第二方向上的宽度为5mm至15mm。
11.根据权利要求7或8所述的蓄电装置的制造方法,其中,
在所述(c)的工序中涂布的所述第二绝缘材料的厚度为5μm至40μm。
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