[发明专利]压接连接结构体、线束、压接连接结构体的制造方法、以及压接连接结构体的制造装置

权利要求书

1.一种压接连接结构体，其具有：

包覆电线，其是用绝缘性的绝缘包覆件包覆导电性的导体而成的；以及

压接端子，其具有压接部，该压接部至少容许对导体露出部的压接连接，该导体露出部是去除所述绝缘包覆件的前端附近而使所述导体露出而成的，

该压接连接结构体利用所述压接部压接连接所述导体露出部，其中，

所述导体是铝系导体，

所述压接部是大致筒状的封闭筒形式的压接部，至少容许插入所述导体露出部，并且沿所述包覆电线的长度方向延伸，

在压接状态下，所述压接部的径向的截面形状形成为具有压接凹部的截面大致凹形，该压接凹部借助两个从在大致水平方向上隔着规定的间隔的位置起朝向内侧倾斜的倾斜部分凹陷设置而成，

所述规定的间隔为所述压接部的所述大致水平方向的全宽的68.8％以上且73.7％以下，

在所述径向上面对的所述倾斜部分所成的面对角为30°以上且90°以下，

在所述径向的截面上，压接状态下的所述导体露出部与所述压接部的截面积之和为压接前的所述导体露出部与所述压接部的截面积之和的50％以上且60％以下。

2.根据权利要求1所述的压接连接结构体，其中，

在所述压接状态下的所述压接部的径向的截面上，在所述压接凹部的朝向内侧倾斜的两个倾斜部分之间形成有外周面隆起的隆起底部分。

3.根据权利要求1或2所述的压接连接结构体，其中，

沿着穿过所述压接部的径向中心的大致铅直方向的中心轴线的所述压接凹部的长度即深度为所述压接部的压接高度的10％以上且50％以下。

4.根据权利要求1或2所述的压接连接结构体，其中，

所述压接部的全宽与压接高度之比为1：0.4～1：1.1。

5.根据权利要求1或2所述的压接连接结构体，其中，

在压接状态下，在所述压接部的在径向上与所述压接凹部对置的位置处具有内表面突部，该内表面突部是至少使内表面朝向所述径向的内侧突出设置而成的。

6.根据权利要求1或2所述的压接连接结构体，其中，

在所述压接部的所述导体露出部侧的前端具有密封部，该密封部沿所述长度方向延伸设置，并且密封所述长度方向的前端。

7.根据权利要求1或2所述的压接连接结构体，其中，

至少所述压接部由铜系材料构成。

8.一种线束，其中，

该线束具有多根权利要求1至7中的任一项所述的压接连接结构体。

9.一种压接连接结构体的制造方法，

该压接连接结构体具有：

包覆电线，其是用绝缘性的绝缘包覆件包覆导电性的导体而成的；以及压接端子，其具有压接部，该压接部至少容许对导体露出部的压接连接，该导体露出部是去除所述绝缘包覆件的前端附近而使所述导体露出而成的，该压接连接结构体利用所述压接部压接连接所述导体露出部，其中，

该压接连接结构体的制造方法依次进行如下工序：

插入工序，至少将所述导体露出部插入到大致筒状的封闭筒形式的所述压接部中，其中该压接部沿所述包覆电线的长度方向延伸，所述包覆电线的所述导体是铝系导体；以及

压接工序，将压接凹部的2个倾斜部分的面对角形成为30°以上且90°以下，将所述压接部的径向的截面形状形成为截面大致凹形，并且将所述导体露出部与所述压接部压接成：在所述径向的截面上，压接状态下的所述导体露出部与所述压接部的截面积之和为压接前的所述导体露出部与所述压接部的截面积之和的50％以上且60％以下，其中所述压接凹部从所述压接部上的隔着相对于所述压接部的大致水平方向的全宽为68.8％以上且73.7％以下的间隔的位置起，以朝向内侧倾斜的方式凹陷设置。