[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置及其制造方法，详细而言，涉及一种半导体 装置的制造方法以及利用该制造方法制造出来的半导体装置。

背景技术

以往，公知有一种制造半导体装置的方法，在该方法中，利用密封片密 封安装于基板的发光二极管(LED)等半导体元件来制造出半导体装置。

例如，提出一种LED装置的制造方法，在该方法中，利用密封片以使密 封树脂层与沿着长度方向隔开间隔地配置的多个LED相对配置的方式密封 LED，该密封片在长条状的剥离片上以在长度方向连续的方式层叠含有荧光 体、硅石等粒子的密封树脂层而形成(例如，参照下记专利文献1。)。

专利文献

专利文献1：(日本)特开2012-142364号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在利用专利文献1所记载的方法获得的LED装置中，位于距离各 LED较近的位置的密封树脂层(即、密封区域)覆盖LED的上表面和侧面等， 有助于LED的密封。另一方面，在LED装置中，位于距离各LED较远的位置 的密封树脂层、具体而言，位于邻接的LED间的中央(长度方向中途)的密 封树脂层(即、非密封区域)对于LED的密封没有实质性帮助。因此。在LED 装置中，非密封区域的密封树脂层在LED的密封中成为不需要的区域，含有 上述粒子的密封树脂层的成品率相应下降。其结果，存在使LED装置的制造 成本增加这样的不良情况。

另一方面，在LED装置的制造方法中，虽然也试行了在上述非密封区域 临时形成了密封树脂层后再将非密封区域去除掉的方案，但是，密封树脂层 除了上述粒子以外还含有树脂、添加物，因此，难以从去除掉的非密封区域 只对粒子进行回收和再利用。因此，依然存在如下不良情况：非密封区域的 形成造成的密封树脂层的成品率降低以及不能防止由此带来的LED装置的 制造成本的增加。

本发明的目的在于提供一种半导体装置的制造方法以及利用该方法制 造出的半导体装置，利用该半导体装置的制造方法能够使密封层的成品率提 高且使半导体装置的制造成本降低。

用于解决问题的方案

本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，其包括如下工序：准备工 序，在该准备工序中，准备被安装于基板且沿着第一方向彼此隔开间隔的多 个半导体元件；以及密封工序，在该密封工序中，含有粒子的多个密封层以 与各所述半导体元件一一对应且沿着所述第一方向隔开间隔的方式将多个 所述半导体元件密封。

采用该方法，在密封工序中，具有粒子的多个密封层以与各半导体元件 一一对应且沿着第一方向隔开间隔的方式将多个半导体元件密封。也就是 说，多个密封层全部能够有助于多个半导体元件的密封。因此，能够有效地 利用密封层。其结果，能够使密封层的成品率提高且使半导体装置的制造成 本降低。

另外，在本发明的半导体装置的制造方法中，优选的是，在所述准备工 序中，将多个所述半导体元件沿着与所述第一方向交叉的第二方向彼此隔开 间隔地配置，在所述密封工序中，利用在所述第二方向上连续的所述密封层 将所述半导体元件密封，在所述密封工序之后还具有切断工序，在切断工序 中，以将所述密封层在所述第二方向上分割成多个的方式切断所述密封层和 所述基板，而且优选的是，将多个所述半导体元件以在所述第二方向上邻接 的所述半导体元件之间的间隔比在所述第一方向上邻接的所述半导体元件 之间的间隔小的方式进行配置，此外，优选的是，在所述准备工序中也准备 沿着所述第一方向延伸的所述基板。

采用该方法，在准备工序中，将多个半导体元件沿着第一方向和第二方 向这两个方向隔开间隔地配置，之后，通过密封工序，利用密封层将这些半 导体元件密封，因此，能够高效地制造出半导体装置。

另外，在密封工序中，利用在第二方向上连续的密封层将在第二方向上 彼此隔开间隔地配置的半导体元件密封，从而能够简单且高效地将半导体元 件密封。

与此同时，通过切断工序，以将密封层在第二方向上分割成多个的方式 切断密封层和基板，因此，能够有效地利用在第二方向上连续的密封层。