[发明专利]电气部件及其制造方法在审
申请号: | 201480051662.X | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN105555525A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | M.K.迈尔斯;H.施密特 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司;泰连德国有限公司 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;H01R13/03 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电气部件(10),包括:
内层(20),具有外表面(28);
中间层(22),包括至少一种铂族金属(PGM),所述中间层在所述内层 的所述外表面上延伸,所述中间层具有外PGM表面(30);以及
银层(24),包括银,所述银层在所述外PGM表面上延伸,从而所述中 间层在所述内层和所述银层之间延伸。
2.如权利要求1所述的电气部件(10),其中所述内层(20)是至少部 分由镍制造的镍层,且所述外表面(28)是外镍表面。
3.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述中间层(22)和所述 镍层(20)彼此结合在一起,所述中间层和所述银层彼此结合在一起。
4.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述至少一种PGM包括 钌、铑、钯、锇,铱、或铂中的至少一种。
5.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述中间层(22)防止氧 化层形成在所述外镍表面(28)上。
6.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述中间层(22)不氧化。
7.如权利要求2所述的电气部件(10),其中当所述电气部件暴露于等 于或大于约150℃的温度时,所述银层(24)不脱层。
8.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述中间层(22)具有介 于所述镍层(20)和所述银层(24)之间的厚度,所述厚度在约2纳米和约 501纳米之间。
9.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述中间层(22)的所述 至少一种PGM是单一的PGM,近似全部的所述中间层由所述单一的PGM 制造。
10.如权利要求2所述的电气部件(10),其中所述电气部件具有以下特 征的至少一个:
近似全部的所述镍层(20)由镍制造;
近似全部的所述中间层(22)由所述至少一种PGM制造;或者
近似全部的所述银层(24)由银制造。
11.一种制造电气部件的方法,所述方法包括:
在电气部件的内层的外表面上沉积中间层,其中所述中间层包括至少一 种铂族金属(PGM)并具有外PGM表面;以及
在所述中间层的所述外PGM表面上沉积银层,从而所述中间层在所述 内层和所述银层之间延伸,其中所述银层至少部分由银制造。
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