[发明专利]电气部件及其制造方法

说明书

技术领域

本文所描述和/或说明的主题总体上涉及电气部件，并且更确切的，涉及 具有镍层和银层的电气部件。

背景技术

电气部件被用于为各种应用的不同部件之间提供电气通路。提供电气通 路的电气部件的例子包括电触头、电迹线、电过孔、电线等。至少一些已知 的电气部件包括镍内层和在镍层上延伸的银层。但是，银和镍很少具有或不 具有互溶性或相互反应，从而镍层和银层不容易相互扩散和形成相对强的结 合。此外，氧容易通过银扩散。如果足够的氧到达镍层和银层之间的界面， 形成在镍/银界面处的导致的氧化层可能减弱镍层和银层之间的结合，这可能 导致银层从镍层脱层(delaminate)。银层的脱层不限于具有镍内层的电气部 件(即，不限于银和镍界面)。而是，氧化可能导致银层从由其他材料制造 的内层脱层(例如，银层与铜和/或另一材料的内层之间的界面)。

已知在镍层和银层之间使用最小冲击层(minimalstrikelayer)(例如， 酸银冲击)以强化镍层和银层之间的粘附。该冲击层可以有助于防止银层在 低于约150℃的温度下脱层。但是，至少一些已知的电气部件被用于电气部 件暴露于大于约150℃的温度的应用中。例如，电气部件可能用于汽车和/ 或航空应用中，其中电气部件的环境(例如，发动机室)暴露于大于约150℃ 的温度。但是，当电气部件暴露于大于约150℃的温度时，银层可能从镍层 脱层。例如，在大于约150℃的温度，镍层和银层之间的粘附可能退化，足 以导致由银层和镍层之间的界面处的氧化镍层的形成造成的脱层。相应地， 当电气部件暴露于大于约150℃的温度时，至少一些已知电气部件的银层可 能脱层。

发明内容

该问题通过本文所述的电气部件及电气部件的制造方法来解决。所述电 气部件包括具有外表面的内层、以及包括至少一种铂族金属(PGM)的中间 层。所述中间层在所述内层的外表面上延伸。所述中间层具有外PGM表面。 所述电气部件包括银层，所述银层包括银。所述银层在所述外PGM表面上 延伸，从而所述中间层在所述内层和所述银层之间延伸。

附图说明

现在将通过示例的方式参考附图来描述本发明，在附图中：

图1是电触头的一个实施例的透视图。

图2是沿图1的线2-2截取的图1中示出的电触头的横截面视图。

图3是电触头的另一个实施例的横截面视图。

图4是示出了用于制造电触头的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

图1是电气部件10的实施例的透视图。在示出的实施例中，电气部件 10是电触头(即电气端子)，其配置为与互补的电触头(未示出)配合。但 电气部件10不限于为电触头。相反，电气部件10可以是提供电气通路的任 何类型的电气部件，例如但不限于，电迹线、电过孔、电线、电接触垫(即 表面安装电触头)、和/或诸如此类。在本说明书的整个篇幅中电气部件10 将被称为“电触头”10。

电触头10从配合段12延伸至安装段14。电触头10配置为在配合段12 处与互补的电触头配合。电触头10的安装段14配置为安装至基板(未示出， 例如电路板和/或诸如此类)、端接至电线(未示出，无论该电线是否与一个 或多个其它电线聚集在电缆中)、和/或安装至另一结构。

在图1的示出的实施例中，配合段是销，其配置为接收在互补的电触头 的插座内。但电触头10不限于这里所描述和/或示出的配合段12的特定实施 例。相反，配合段12的销仅为示例性的。例如，在其它实施例中，配合段 12可以是插座，其配置为接收互补的电触头10的销于其中。在另外的其它 实施例中，例如，电触头10的配合接口12可以包括另一种结构，例如但不 限于，刀片式结构、弹簧指结构、另一种弹簧结构、和/或诸如此类。