[发明专利]新型有机聚硅氧烷、包含其的表面处理剂、包含其的树脂组合物,以及它们的凝胶状产物或固化产物有效
申请号: | 201480052332.2 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN105593234B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 岩井亮;岩川恒成;小川琢哉;大川直;S·K·米利 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社;道康宁公司 |
主分类号: | C07F7/08 | 分类号: | C07F7/08;C07F7/18;C08G77/04 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 高瑜;郑霞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 有机 聚硅氧烷 包含 表面 处理 树脂 组合 以及 它们 凝胶 产物 固化 | ||
1.一种包含由以下式(1)表示的有机聚硅氧烷的表面处理剂:
[式1]
其中
R1选自萘基、烷基萘基、蒽基、联苯基、苯基萘基、苯基蒽基、苯基菲基、苯基芘基、亚三联苯基、苯基亚三联苯基、烷基联苯基、羰基联苯基、烷氧基烷基联苯基、烷氧基萘基、酰氧基萘基、烷氧基羰基萘基、烷基醚萘基、苯基羰基氧基苯基;
R2选自亚甲基、亚乙基、甲基亚甲基、亚丙基、甲基亚乙基、亚丁基、氧原子、亚甲基醚基、亚乙基醚基、亚丙基醚基、亚丁基醚基、羰基醚基、氧羰基、亚甲基羰基、亚乙基羰基、亚丙基羰基、或到硅(Si)原子的直接键;
R3和R4各自独立地选自甲基、乙基、丙基、丁基、己基、癸基、异丙基、叔丁基、异丁基、环己基;
R5选自亚甲基、亚乙基、甲基亚甲基、亚丙基、甲基亚乙基、亚丁基、氧原子、亚甲基醚基、亚乙基醚基、亚丙基醚基、亚丁基醚基、羰基醚基、氧羰基、亚甲基羰基、亚乙基羰基、亚丙基羰基、亚乙基羧基丙基、(甲基)亚乙基羧基亚丙基;
R6各自独立地选自甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、2-甲基十一烷基、1-己基庚基、环十二烷基、2-(2,4,6-三甲基苯基)丙基、乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基、辛烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基、苯乙基、C1-20烷氧基;
n为0到200的整数;并且
a为1到3的整数。
2.根据权利要求1所述的表面处理剂,用于选自导热填料、荧光填料、导电填料、电介质填料、绝缘填料、光漫射填料、半透明填料、可着色填料和增强填料中的一种类型或者两种或更多种类型的填料的表面处理中。
3.根据权利要求1所述的表面处理剂,用于选自无机填料、有机填料、纳米晶体结构、量子点、以及其中其表面的部分或全部被二氧化硅层覆盖的填料中的一种类型或者两种或更多种类型的填料的表面处理中。
4.一种树脂组合物,包含在权利要求1中定义的由式(1)表示的有机聚硅氧烷以及由根据权利要求1所述的表面处理剂表面处理的填料。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物,用于选自导热材料、导电材料、半导体密封材料、光学材料、功能性涂层、和化妆品的应用中。
6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物,所述树脂组合物具有增稠特性、可固化性、或可相变性。
7.一种导热有机硅组合物,包含(A)在权利要求1中定义的由式(1)表示的有机聚硅氧烷和(B)导热填料。
8.根据权利要求7所述的导热有机硅组合物,还包含(C)除式(1)的所述有机聚硅氧烷之外的至少一种类型的有机聚硅氧烷。
9.根据权利要求7或8所述的导热有机硅组合物,所述导热填料(B)为选自纯金属、合金、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硅化物、碳、软磁性合金、和铁氧体中的至少一种或更多种类型的粉末和/或纤维。
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