[发明专利]新型有机聚硅氧烷、包含其的表面处理剂、包含其的树脂组合物，以及它们的凝胶状产物或固化产物

说明书

本发明公开了一种由以下式表示的有机聚硅氧烷：R⁶₃Si‑R⁵‑[SiR⁴₂O]_n‑SiR³_(3‑a)‑[R²‑R¹]_a(其中R¹为具有带有10个或更多个碳原子的多个芳族环的单价烃基团；R²为二价烃基团，所述二价烃基团可包含杂原子或到硅(Si)原子的直接键；R³和R⁴中的每个独立地为单价烃基团；R⁵为二价烃基团，所述二价烃基团可包含杂原子或氧原子；每个R⁶为独立地选自烷基基团、烯基基团、芳基基团、和烷氧基基团的基团；n为0到200的整数；并且a为1到3的整数)；所述有机聚硅氧烷作为表面处理剂的用途，以及一种包含所述有机聚硅氧烷和功能性填料的树脂组合物。

技术领域

本发明涉及新型有机聚硅氧烷、包含其的表面处理剂、以及包含其的树脂组合物，并且具体地讲适于涉及导热有机硅组合物。本发明要求于2013年8月14日提交的日本专利申请No.2013-168660的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

选自导热填料、荧光填料、导电填料、电介质填料、绝缘填料、光漫射填料、半透明填料、可着色填料、和增强填料的功能性填料在工业上广泛使用，因为当共混到树脂组合物中时可获得具有各种功能的油脂、凝胶、橡胶状固化产物、涂层剂、相变材料等。具体地讲，近年来，印刷电路板和混合IC的高致密化和增加的集成度已发生，晶体管、IC、存储元件以及其他电子部件安装在所述印刷电路板和混合IC上。因此，使用各种类型的导热有机硅组合物以便有效地散发热量。导热有机硅油脂、导热有机硅凝胶组合物、导热有机硅橡胶组合物等被称为此类导热有机硅组合物。

已经作为此类导热有机硅组合物提出的组合物的例子包括使用有机硅油作为主要试剂并且包含无机填料诸如氧化锌或氧化铝粉末的导热有机硅组合物(参见日本未经审查的专利申请公布No.S50-105573、日本未经审查的专利申请公布No.S51-55870、以及日本未经审查的专利申请公布No.S61-157587)，由有机聚硅氧烷、具有键合到硅原子的烷氧基基团或酰氧基基团的有机聚硅氧烷、导热填料、和固化剂组成的导热有机硅组合物(参见日本未经审查的专利申请公布No.2000-256558)，以及包含有机聚硅氧烷、固化剂、和用具有键合到硅原子的烷氧基基团的硅亚烷基有机硅氧烷表面处理的导热填料的导热有机硅组合物(参见日本未经审查的专利申请公布No.2001-139815)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.S50-105573

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.S51-55870

专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.S61-157587

专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.2000-256558

专利文献5：日本未经审查的专利申请公布No.2001-139815

发明内容

技术问题