[发明专利]超声波探头、超声波处理器具及处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种在顶端部设有处理部、并使用传递来的超声波振动使处 理部对处理对象进行处理的超声波探头。另外，涉及具有该超声波探头的超 声波处理器具及具有该超声波处理器具的处理系统。

背景技术

在专利文献1中公开了一种使用超声波振动切削骨头等处理对象的超声 波处理装置。该超声波处理装置具有沿着长度轴线延伸设置、并从基端方向 向顶端方向传递超声波振动的超声波探头。而且，在超声波探头的顶端部设 有使用传递来的超声波振动进行切削处理对象的处理的处理部。在切削处理 对象的处理中，使设于处理部的接触部与处理对象相接触。在该状态下，利 用超声波振动使处理部振动，从而切削处理对象。通过切削处理对象，从而 接触部相对于处理对象向侵入方向侵入。另外，在处理部的暴露表面上形成 有涂覆层。在切削处理对象的处理中，根据涂覆层的范围，识别接触部相对 于处理对象侵入的侵入量，识别处理对象的切削深度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－336号公报

发明内容

发明要解决的问题

在所述专利文献1的超声波处理装置中，在超声波探头的制造中，在通 过铸造等形成处理部之后，对处理部的暴露表面进行涂覆处理，从而形成涂 覆层。即，在通过铸造等形成处理部之后，需要另外设置在暴露表面上形成 标识部的工序，该标示部成为表示处理对象的切削深度的标识。由于需要在 超声波探头(处理部的暴露表面)上设置标识部的工序，因此在超声波探头 的制造中花费工夫，超声波探头的制造复杂化。

本发明是为了解决上述问题而做成的，其目的在于提供在使用超声波振 动切削处理对象的处理中使手术者适当地识别处理对象的切削深度、且能够 容易地制造的超声波探头、超声波处理器具及处理系统。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的某一技术方案的超声波探头包括：探头主 体，其沿着长度轴线延伸设置，并从基端方向向顶端方向传递超声波振动； 以及处理部，其设于所述探头主体的所述顶端方向侧，并使用经由所述探头 主体传递来的超声波振动进行处理对象的处理，该处理部包括：暴露表面， 其暴露于外部；接触部，其设于所述暴露表面，利用传递来的所述超声波振 动，一边从与所述处理对象相接触的状态向朝向所述处理对象的内部的侵入 方向侵入，一边对所述处理对象进行处理；以及标识部，其在所述暴露表面 上设置在比所述接触部靠与所述侵入方向相反的方向侧的位置，并且成为表 示所述接触部相对于所述处理对象向所述侵入方向侵入的侵入量的标识，该 标识部具有在所述侵入方向上排列设置的多个标识面，所述标识面相对于相 邻的所述标识面分别使相对于所述侵入方向的角度不同。

发明的效果

根据本发明，能够提供在使用超声波振动切削处理对象的处理中使手术 者适当地识别处理对象的切削深度、且能够容易地制造的超声波探头、超声 波处理器具及处理系统。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的处理系统的概略图。

图2是概略表示第1实施方式的振子单元的结构的剖视图。

图3是表示第1实施方式的超声波探头的结构的概略图。

图4是概略表示第1实施方式的超声波探头的处理部的结构的立体图。

图5是表示利用第1实施方式的处理部切削处理对象的状态的概略图。

图6是表示在利用第1实施方式的处理部切削处理对象的状态下显示于 显示单元的被摄体图像的一例的概略图。

图7是概略表示第1实施方式的第1变形例的超声波探头的处理部的结构 的立体图。

图8是表示第1实施方式的第2变形例的超声波探头的处理部的结构的概 略图。

图9是概略表示第2实施方式的超声波探头的处理部的结构的立体图。

图10是概略表示第2实施方式的第1变形例的超声波探头的处理部的结 构的立体图。