[发明专利]利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统

权利要求书

1.一种利用高速驱动器和低速驱动器进行的激光加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

使所述低速驱动器朝向第一目标位置移动；

在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，如果在所述高速驱动器的加工区域内具有工件的至少一个加工图案，则执行激光加工；以及

在所述高速驱动器加工所述图案后，所述低速驱动器朝向第二目标位置移动，其中，在确定所述第一目标位置或所述第二目标位置时，考虑所述高速驱动器和所述低速驱动器的移动速度的差而进行确定。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，所述高速驱动器接收对所述低速驱动器的移动的反馈，并对所述高速驱动器的位置进行校正。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述图案是在激光加工中从激光加工打开的时刻到激光加工关闭的时刻所绘制的形状。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述第一目标位置或所述第二目标位置是考虑所述工件的下一个加工图案位置而确定的。

5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述高速驱动器不执行激光加工而仅移动的情况下，所述高速驱动器位于所述加工区域的边界。

6.一种激光加工方法，包括下列步骤：

驱动装载有工件的低速驱动器，使对工件执行激光加工的高速驱动器的加工区域移动至工件的图案形成位置；

如果工件的图案形成位置进入高速驱动器的加工区域内，则执行激光加工；以及

在所述激光加工期间，朝向针对所述工件的下一个图案形成位置移送所述低速驱动器，

其中，在确定所述图案形成位置或所述下一个图案形成位置时，考虑所述高速驱动器和所述低速驱动器的移动速度的差而进行确定。

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，还包括以下步骤：反馈所述低速驱动器的位置信息，从而校正所述高速驱动器的位置。

8.根据权利要求6或7所述的激光加工方法，其特征在于，在移送低速驱动器时，将所述高速驱动器的激光出射点定位在所述加工区域的朝向所述图案形成位置的边界，若通过所述低速驱动器而使所述工件的图案形成区域进入所述高速驱动器的加工区域，则立即开始激光加工。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，所述高速驱动器是电流计，所述低速驱动器是工作台。

10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，所述低速驱动器为XY台、混合工作台或门式工作台中的任一者。

11.一种激光加工系统，所述激光加工系统执行根据权利要求1所述的激光加工方法，所述系统包括：

装载工件的低速驱动器；

高速驱动器，所述高速驱动器针对在所述低速驱动器上装载的工件进行激光加工；

编码器，所述编码器设置在所述低速驱动器上并反馈所述低速驱动器的位置信息；以及

控制主机，所述控制主机控制所述低速驱动器和所述高速驱动器，利用所述位置信息校正所述高速驱动器的位置。

12.根据权利要求11所述的激光加工系统，其特征在于，所述高速驱动器是电流计，所述低速驱动器是工作台。

13.根据权利要求11或12所述的激光加工系统，其特征在于，所述低速驱动器为XY台、混合工作台或门式工作台中的任一者。

14.一种包括高速驱动器和低速驱动器的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置包括：

控制部，所述控制部进行控制，从而使所述低速驱动器朝向第一目标位置移动；在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，如果在所述高速驱动器的加工区域内具有工件的至少一个加工图案，则执行激光加工；在所述高速驱动器加工所述图案后，所述低速驱动器朝向第二目标位置移动，

其中，所述控制部在确定所述第一目标位置或所述第二目标位置时，考虑所述高速驱动器和所述低速驱动器的移动速度的差而进行确定。

15.根据权利要求14所述的激光加工装置，其特征在于，所述低速驱动器装载有工件，所述高速驱动器包括激光加工部。

16.根据权利要求14所述的激光加工装置，其特征在于，所述控制部进行控制，使得在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，所述高速驱动器接收对所述低速驱动器的移动的反馈，并对所述高速驱动器的位置进行校正。