[发明专利]利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统

说明书

技术领域

本发明涉及使用激光束的连续加工方法，详细地，本发明涉及根据低速驱动器和高速驱动器的多位置控制的激光加工方法和使用该方法的激光加工系统。

背景技术

一种现有方法是以适应高速驱动器的加工范围的方式将整个加工对象区域面板化为小区域后，将低速驱动器移动至各个面板位置，并通过高速驱动器进行加工的方法。该方法为了将低速驱动器移动至面板位置并停止需要花费大量的时间，且需要根据加工数据分离界限，因此不具有效率。

为了解决该问题，提出将低速驱动器和高速驱动器组合并进行连续加工的方法，该方法是为了连续加工将每一时刻的加工路径过滤为高速和低速，并同时给予位置指令的方式。该方式的问题是在处理与不加工而简单移动的情况相对应的加工图案位置间的移动路径时，难以确定速度。考虑加工时间，确保下一个图案在高速驱动器的范围内的情况下，需要将简单移动速度设定为高速驱动器的最大速度，否则，需要将移动速度设定为低速驱动器的最大速度。此时，未能正确地判断移动速度，从而针对低速驱动器根据其不能行进的路径设定为高速驱动器的速度的情况下，发生加工不良，为了防止这种情况，在许多情况下，只能将简单移动速度设定为低速驱动器的最大速度，从而使生产率降低。此外，需要针对所有路径进行移动，因此可能导致不需要的移动或振动等。

发明内容

技术问题

本发明提出根据高速驱动器和低速驱动器的有效的反馈控制，充分利用高速驱动器的加工范围，从而能够进行最大的高速加工的方法。

技术方案

一种根据本发明的一种形式的激光加工方法，所述激光加工方法利用高速驱动器和低速驱动器进行，所述方法包括如下步骤：

使所述低速驱动器朝向第一目标位置移动；

在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，如果在所述高速驱动器的加工区域内具有工件的至少一个加工图案，则执行激光加工；以及

在所述高速驱动器加工所述图案后，所述低速驱动器朝向第二目标位置移动。

根据本发明的一实施例，在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，所述高速驱动器接收对所述低速驱动器的移动的反馈，并对所述高速驱动器的位置进行校正。

根据本发明的另一实施例，所述图案是在激光加工中从激光加工打开的时刻到关闭的时刻所绘制的形状。

根据本发明的另一实施例，所述第一目标位置或所述第二目标位置是考虑所述工件的下一个加工图案位置而确定的。

根据本发明的另一实施例，在所述高速驱动器不执行激光加工而仅移动的情况下，所述高速驱动器位于所述加工区域的边界。

根据本发明的另一实施例，在确定所述第一目标位置或所述第二目标位置时，考虑所述高速驱动器和所述低速驱动器的移动速度的差而进行确定。

一种根据本发明的另一形式的激光加工方法，包括如下步骤：

驱动装载有工件的低速驱动器，使对工件执行激光加工的高速驱动器的加工区域移动至工件的图案形成位置(目标位置)；

如果工件的图案形成位置进入高速驱动器的加工区域内，则执行激光加工；以及

在所述激光加工期间，朝向针对所述工件的下一个图案形成位置移送所述低速驱动器。

根据本发明的激光加工方法还可以包括以下步骤：反馈所述低速驱动器的位置信息，从而校正所述高速驱动器的位置。

此外，根据本发明的激光加工方法的一实施例，在移送所述低速驱动器时，将所述高速驱动器的激光出射点定位在所述加工区域的朝向所述图案形成位置的边界，若通过所述低速驱动器针对所述工件的图案形成区域进入所述高速驱动器的加工区域，则立即开始激光加工。

根据本发明的具体实施例，所述高速驱动器是电流计，所述低速驱动器是工作台。

根据本发明的具体实施例，所述低速驱动器为XY台、混合工作台或门式工作台中的任一者。

一种根据本发明的一种形式的激光加工系统，所述激光加工系统执行所述激光加工方法，所述系统包括：

装载有工件的低速驱动器；

高速驱动器，所述高速驱动器针对在所述低速驱动器上装载的工件进行激光加工；

编码器，所述编码器设置在所述低速驱动器上并反馈所述低速驱动器的位置信息；以及

控制主机，所述控制主机控制所述低速驱动器和所述高速驱动器，利用所述位置信息校正所述高速驱动器的位置。