[发明专利]鼓状电极、生产鼓状电极的方法、电镀装置、生产树脂成型体的方法以及生产金属多孔体的方法有效

专利信息
申请号: 201480054707.9 申请日: 2014-08-05
公开(公告)号: CN105593412B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 境田英彰;细江晃久;西村淳一;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D1/08;C25D5/56;C25D7/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 生产 方法 电镀 装置 树脂 成型 以及 金属 多孔
【权利要求书】:

1.一种鼓状电极,其用于构造成用金属对长基材的具有导电性的表面进行电镀的装置,所述鼓状电极包括:

供电层;

绝缘层,其覆盖所述供电层的表面;以及

突出电极,其从所述绝缘层的表面突出并与所述供电层电连接,

其中,所述突出电极沿所述鼓状电极的周向具有环形形状,

所述突出电极以局部形成凹口的形式间断地形成,并且所述凹口的长度小于所述突出电极的连续部分的长度,

所述突出电极的上侧设置有切割钻头,以切割所述突出电极的多余部分。

2.根据权利要求1所述的鼓状电极,其中,所述突出电极的高度随所述突出电极在所述鼓状电极上的位置而变化。

3.根据权利要求1或2所述的鼓状电极,其中,所述基材是具有三维网状结构的树脂成型体。

4.一种生产鼓状电极的方法,包括:

用绝缘层覆盖柱状供电层的表面的步骤;

沿周向直线地局部去除所述绝缘层的表面以露出所述供电层的所述表面的步骤;以及

用金属对所述供电层的直线地露出的表面进行电镀以形成比所述绝缘层的所述表面高的突出电极的步骤,

其中,所述突出电极以局部形成凹口的形式间断地形成,并且所述凹口的长度小于所述突出电极的连续部分的长度,

在所述突出电极的上侧设置切割钻头,以切割所述突出电极的多余部分。

5.一种电镀装置,其构造成使用设置在电镀槽中的鼓状电极来用金属对长基材的已被赋予导电性的表面进行电镀,

其中,所述鼓状电极是根据权利要求1所述的鼓状电极。

6.一种生产树脂结构的方法,包括:

对由树脂制成的长基材的表面赋予导电性的步骤;以及

使用设置在电镀槽中的鼓状电极来用金属对所述基材的所述表面进行电镀以得到表面上具有金属电镀膜的树脂结构的步骤,

其中,所述鼓状电极是根据权利要求1所述的鼓状电极。

7.一种生产金属多孔体的方法,包括:

对具有三维网状结构的树脂成型体的表面赋予导电性的步骤;

使用设置在电镀槽中的鼓状电极来用金属对所述树脂成型体的所述表面进行电镀以得到树脂结构的步骤;以及

从所述树脂结构中去除所述树脂成型体以得到金属多孔体的步骤,

其中,所述鼓状电极是根据权利要求1所述的鼓状电极。

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