[发明专利]鼓状电极、生产鼓状电极的方法、电镀装置、生产树脂成型体的方法以及生产金属多孔体的方法有效

专利信息
申请号: 201480054707.9 申请日: 2014-08-05
公开(公告)号: CN105593412B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 境田英彰;细江晃久;西村淳一;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D1/08;C25D5/56;C25D7/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;何胜勇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 生产 方法 电镀 装置 树脂 成型 以及 金属 多孔
【说明书】:

一种鼓状电极,其用于能够将金属电镀在长基材的具有导电性的表面上的装置,所述鼓状电极包括:供电层;绝缘层,其覆盖供电层的表面;以及突出电极,其从绝缘层的表面突出并与供电层电连接,其中,突出电极沿鼓状电极的周向直线地设置。

技术领域

本发明涉及一种鼓状电极,该鼓状电极用于在电镀槽中用金属对具有三维网状结构的树脂成型体的表面进行电镀。本发明还涉及生产鼓状电极的方法和均使用该鼓状电极的电镀装置、生产树脂成型体的方法以及生产金属多孔体的方法。

背景技术

近年来,在电池的电极、各种过滤器、催化剂载体等中已广泛使用具有三维网状结构的金属多孔体。通常通过对具有三维网状结构的树脂成型体(例如,泡沫聚氨酯或泡沫三聚氰胺)的表面赋予导电性、用金属对树脂成型体的表面进行电镀并且随后借助于热处理等去除树脂成型体来得到金属多孔体。

在已被赋予导电性的树脂成型体具有高电阻的情况下,为了有效地用金属进行电镀,优选的是,在电镀液中使用鼓状电极向树脂成型体供电。然而,在具有三维网状结构的树脂成型体的情况下,电镀液穿过树脂成型体的互联孔。因此,当使用整个表面能够导电的鼓状电极时,金属不仅电沉积在树脂成型体上,而且还电沉积在鼓状电极的表面上。结果,电流效率降低,此外,因为难以去除电沉积在鼓状电极的表面上的金属,所以需要定期更换鼓状电极。

因此,例如使用图8所示的装置对具有三维网状结构的树脂成型体的表面进行金属电镀。在图8中,附图标记80表示用于生产金属多孔体的装置,附图标记81表示用作阴极的鼓状电极、附图标记82表示由形成在鼓状电极81上的导电材料制成的突出部、附图标记83表示阳极,附图标记84表示电镀槽、附图标记85表示容纳在电镀槽84中的电镀液以及附图标记W表示具有三维网状结构的长树脂成型体(工件),该长树脂成型体已被赋予导电性并将被电镀。

鼓状电极81的下部被浸渍在电镀液85中并以与工件W的传送速度相同的速度旋转。除了由导电材料制成的突出部82之外的部分具有绝缘性。在电镀期间,突出部82穿透到作为多孔体的工件W的孔中,并且在突出部82周围进行金属电镀。因此,可以在避免金属电沉积在鼓状电极81的表面上的同时充分地对包括工件内部在内的工件进行电镀。

例如在日本未经审查的专利申请公开No.1-255686(专利文献1)或日本未经审查的专利申请公开No.2013-007069(专利文献2)中描述了在用于生产金属多孔体的这种装置中使用的鼓状电极。

引用列表

专利文献

PTL 1:日本未经审查的专利申请公开No.1-255686

PTL 2:日本未经审查的专利申请公开No.2013-007069

发明内容

技术问题

在上述现有鼓状电极中,在防止金属电沉积在鼓状电极的表面上的同时,可以使金属均匀地电沉积在具有三维网状结构的树脂成型体的表面上。然而,从生产鼓状电极本身的方法是复杂且昂贵的以及需要花费大量时间和精力来进行切割处理以在操作期间调节已电沉积有金属的导电突出部的高度的观点考虑,还有改进的余地。

因此,本发明的目的在于提供一种鼓状电极以及生产该鼓状电极的方法,利用该鼓状电极可以在电镀槽中使金属电沉积在长基材的表面上,可以利用简单的方法生产鼓状电极,并且在操作期间可以容易地对鼓状电极进行维护。本发明的另一个目的在于提供均使用这种鼓状电极的电镀装置、生产树脂成型体的方法以及生产金属多孔体的方法。

解决技术问题的方案

为了解决上述问题,根据本发明实施例的鼓状电极采用下述结构:

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