[发明专利]膜用树脂组合物、绝缘膜和半导体装置

权利要求书

1.一种膜用树脂组合物，其特征在于，含有(A)在两末端具有至少键合了以下通式(1) 所示乙烯基的苯基的聚醚化合物、(B)热塑性弹性体、(C)萘型环氧树脂、(D)硬化剂和(E)绝 缘填料；

式中，

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇均相同或不同，为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基(alkyl halide)或苯基；

-(O-X-O)-由结构式(2)给出，其中，R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅均相同或不同，为卤素原子或碳数 6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃均相同或不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或 苯基；

-(Y-O)-是结构式(3)所示的1种结构或结构式(3)所示的2种以上结构随机排列而成之 物，其中，R₁₆、R₁₇均相同或不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉均相同或不 同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；

Z为碳数1以上的有机基，视具体情况也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子；

a、b表示0～300的整数，且两者中至少一方不为0；

c、d表示0或1的整数；

相对(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分之合计100质量份，(C)成分为0.5～30.0质 量份。

2.根据权利要求1所述的膜用树脂组合物，其中，(E)成分是从由MgO、Al₂O₃、AlN、BN、金 刚石填料、ZnO和SiC构成的群选择的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的膜用树脂组合物，其中，硬化后膜用树脂组合物的体积电 阻系数为1×10¹⁰Ω·cm以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的膜用树脂组合物，其中，相对膜用树脂组合物100 质量份，(E)成分为40～95质量份。

5.一种绝缘膜，其中，是通过权利要求1～4中任一项所述的膜用树脂组合物形成的。

6.一种半导体装置，其中含有权利要求5所述的绝缘膜的硬化物。