[发明专利]膜用树脂组合物、绝缘膜和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及膜用树脂组合物、由该膜用树脂组合物形成的绝缘膜和含有该绝缘膜 硬化物的半导体装置。

背景技术

近年，随着模块或电子部件的高功能化、高密度化，从模块或电子部件等发热体产 生的热量越发大起来。来自这些发热体的热被传递给基板等而被排热。为了有效地使其导 热，发热体与基板之间的粘接剂采用高导热系数的。另外，从便于操作处理(handling)出 发，用高导热粘接膜代替粘接剂。

在此，若粘接膜导热不良，则组装了模块或电子部件的半导体装置会蓄热，存在诱 发半导体装置故障的问题。故各公司都在推进高导热系数的粘接膜的开发。

对上述粘接膜，不光只要求导热性，还要求绝缘性、耐热性以及连接可靠性(粘接 强度)。关于导热性，虽然让粘接膜含有大量高导热性填料(filler)即可得到提高，但是由 于随着填料充填量增加，粘接膜中树脂成分量相对减少，所以存在给粘接膜赋予所期望粘 接强度变得困难的问题。另外，伴随该填料充填量增加而引起的粘接膜粘接强度降低的问 题不仅限于高导热粘接膜，在譬如从低热膨胀率化观点出发而对组合物充填填料之际也会 产生。

另外，关于耐热性，希望使用比已有的作为掺填料的粘接膜的树脂主要成分的丙 烯酸树脂或环氧树脂有高耐热性的树脂成分。

对此，作为具有足够适用于膜成形·涂布等工序的制膜性、延伸性，在导热性、耐 热性、挠性等各种物性方面也优异的环氧树脂，公开有一种具有联苯骨架(biphenyl skeleton)的环氧树脂(专利文献1)；还公开有一种环氧树脂，其尽管导入了介晶单元 (mesogenicunits)，但却容易制造，对有机溶剂的溶解性优异，给予强韧性、导热系数性优 异的硬化物(专利文献2)。

已有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2012-107215号公报

专利文献2:特开2010-001427号公报

发明内容

技术问题

然而，上述的具有联苯骨架的环氧树脂(专利文献1)和导入了介晶单元的环氧树 脂(专利文献2)，在充填填料时都存在粘接强度不充分的问题。

本发明正是鉴于上述情况而提出的，其目的就在于提供一种绝缘性、耐热性优异 而且即使充填填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物，尤其是一种即使高充填高导热 性填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物。

技术方案

本发明涉及通过具有以下结构而解决了上述问题的膜用树脂组合物、绝缘膜和半 导体装置。

〔1〕一种膜用树脂组合物，其特征在于，含有(A)在两末端具有至少键合了以下通式(1) 所示乙烯基的苯基的聚醚化合物、(B)热塑性弹性体、(C)萘型环氧树脂(naphthalenetype epoxyresin)、(D)硬化剂和(E)绝缘填料；

式中，

R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇均相同或不同，为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基(alkyl halide)或苯基；

-(O-X-O)-由结构式(2)给出，其中，R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅均相同或不同，为卤素原子或碳 数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃均相同或不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基 或苯基；

-(Y-O)-是结构式(3)所示的1种结构或结构式(3)所示的2种以上结构随机排列而成之 物，其中，R₁₆、R₁₇均相同或不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉均相同或不 同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；

Z为碳数1以上的有机基，视具体情况也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子；

a、b表示0～300的整数，且两者中至少一方不为0；

c、d表示0或1的整数；