[发明专利]布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

第1树脂层；

无机绝缘层，其配置在该第1树脂层上；

第2树脂层，其配置在该无机绝缘层上；和

导电层，其配置在该第2树脂层上，

所述无机绝缘层包含：

多个第1无机绝缘粒子，其一部分彼此连接，并且粒径为3nm以上且 15nm以下；

多个第2无机绝缘粒子，其中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在，并 且粒径为35nm以上且110nm以下；和

树脂部，其配置于所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙，

所述无机绝缘层具有：

第1区域，其位于所述第2树脂层的附近；和

第2区域，其位于该第1区域的与所述第2树脂层相反的一侧，

所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区 域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第2树脂层的杨氏模量小于所述第1树脂层的杨氏模量。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

所述第1区域仅包含所述第1无机绝缘粒子以及所述第2无机绝缘粒 子之中的所述第1无机绝缘粒子。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述树脂部具有配置于所述第1区域的第1树脂部，

该第1树脂部由与构成所述第2树脂层的第2树脂相同的树脂构成。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述树脂部具有配置于所述第2区域的第2树脂部，

该第2树脂部由与构成所述第1树脂层的第1树脂相同的树脂构成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第1树脂层包含第1树脂和分散在该第1树脂中的多个第1填料 粒子，

所述第2树脂层包含第2树脂和分散在该第2树脂中的多个第2填料 粒子，

所述第2树脂层中的所述第2填料粒子的含有比例小于所述第1树脂 层中的所述第1填料粒子的含有比例。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的布线基板，其特征在于，

所述第1区域的厚度小于所述第2区域的厚度。

8.一种安装结构体，其特征在于，具备：

根据权利要求1～7中任一项所述的布线基板；和

电子部件，其安装于该布线基板，并与所述导电层电连接。

9.一种层叠片，其特征在于，具备：

支承片；

未固化树脂层，其配置在该支承片上；和

无机绝缘层，其配置在该未固化树脂层上，

该无机绝缘层包含：

多个第1无机绝缘粒子，其一部分彼此连接，并且粒径为3nm以上且 15nm以下；和

多个第2无机绝缘粒子，其中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在，并 且粒径为35nm以上且110nm以下，

所述无机绝缘层具有：

第1区域，其位于所述未固化树脂层的附近；和

第2区域，其位于该第1区域的与所述未固化树脂层相反的一侧，

所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区 域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。

10.根据权利要求9所述的层叠片，其特征在于，

在所述第1区域的所述第1无机绝缘粒子彼此的间隙中，配置有与构 成所述未固化树脂层的树脂相同的树脂。