[发明专利]布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子设备(例如各种视听设备、家电设备，通信设备， 计算机设备及其周边设备)的布线基板、使用了该布线基板的安装结构体 以及层叠片。

背景技术

以往，将电子部件安装于布线基板而形成的安装结构体被用于电子设 备。

作为该布线基板，例如在专利文献1中记载了一种结构，其具备无机 绝缘层(陶瓷层)和配置在无机绝缘层上的导电层(镍薄层)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开平4-122087号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1中，例如，若在电子部件的安装时或工作时热施 加于安装结构体，则由于布线基板与电子部件的热膨胀率不同，因此应力 会施加于布线基板，有时在无机绝缘层会产生裂纹。若该裂纹伸长而到达 导电层，则在导电层会发生断线。由此，有时布线基板的电气可靠性下降。

本发明的目的在于，提供一种电气可靠性优异的布线基板、使用了该 布线基板的安装结构体以及层叠片。

用于解决课题的手段

本发明的布线基板具备：第1树脂层；配置在该第1树脂层上的无机 绝缘层；配置在该无机绝缘层上的第2树脂层；和配置在该第2树脂层上 的导电层，所述无机绝缘层包含：一部分彼此连接的粒径为3nm以上且 15nm以下的多个第1无机绝缘粒子；中间夹着该第1无机绝缘粒子而存 在的粒径为35nm以上且110nm以下的多个第2无机绝缘粒子；和配置于 所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙的树脂部，所述无机绝缘层具有： 位于所述第2树脂层的附近的第1区域；和位于该第1区域的与所述第2 树脂层相反的一侧的第2区域，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子 的含有比例小于所述第2区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。

本发明的安装结构体具备：上述的布线基板；和安装于该布线基板， 并与所述导电层电连接的电子部件。

本发明的层叠片具备支承片、配置在该支承片上的未固化树脂层、和 配置在该未固化树脂层上的无机绝缘层，该无机绝缘层包含：一部分彼此 连接的粒径为3nm以上且15nm以下的多个第1无机绝缘粒子；和中间夹 着该第1无机绝缘粒子而存在的粒径为35nm以上且110nm以下的多个第 2无机绝缘粒子，所述无机绝缘层具有：位于所述未固化树脂层的附近的 第1区域；和位于与该第1区域的所述未固化树脂层相反的一侧的第2区 域，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区 域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。

发明效果

根据本发明的布线基板，由于第1区域中的第2无机绝缘粒子的含有 比例小于第2区域中的第2无机绝缘粒子的含有比例，因此能够降低位于 第2树脂层的附近的无机绝缘层的第1区域中的裂纹的产生。由此，能够 得到电气可靠性优异的布线基板。

根据本发明的安装结构体，由于具备上述布线基板，因此能够得到使 用了电气可靠性优异的布线基板的安装结构体。

根据本发明的层叠片，由于能够使用该层叠片来制作上述布线基板， 因此能够得到电气可靠性优异的布线基板。

附图说明

图1的(a)是将本发明的一实施方式中的安装结构体沿厚度方向切 断的剖视图，(b)是将图1(a)的R1部分放大表示的剖视图。

图2的(a)是将图1(b)的R2部分放大表示的剖视图，(b)是将 图1(b)的R3部分放大表示的剖视图。

图3的(a)是将图2(a)的R4部分放大表示的剖视图，(b)将图 2(a)的R5部分放大表示的剖视图。

图4的(a)至(c)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的 剖视图，(d)是将图4(c)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大 表示的剖视图。

图5的(a)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图， (b)是将图5(a)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大表示的剖 视图，(c)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的剖视图，(d) 是将图5(c)中的与图2(a)的R4部分相当的部分放大表示的剖视图。

图6的(a)至(d)是说明图1(a)所示的安装结构体的制造工序的 剖视图。

具体实施方式