[发明专利]紫外线透过性基板的清洗装置以及清洗方法

权利要求书

1.一种紫外线透过性基板的清洗装置，其特征在于，所述紫外线 透过性基板的清洗装置具有：

臭氧水供给部，其向所述基板的清洗面供给臭氧水；以及

紫外线照射部，其在向所述基板的清洗面供给臭氧水的状态下，向 所述基板的清洗面的相反侧的面照射包含250～260nm的波长的紫外 线。

2.根据权利要求1所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其特征 在于，所述臭氧水供给部具有向所述清洗面供给所述臭氧水的臭氧水喷 嘴。

3.根据权利要求1或2所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其 特征在于，所述清洗装置具有制造臭氧水并向所述臭氧水供给部供给的 臭氧水制造部。

4.根据权利要求1或2所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其 特征在于，从所述紫外线照射部的光源至所述基板的清洗面的相反侧的 面的距离为5～20mm。

5.根据权利要求1或2所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其 特征在于，所述紫外线照射部具有选自低压水银灯、准分子灯以及发光 二极管LED之中的1种以上。

6.根据权利要求1或2所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其 特征在于，所述基板对波长为254nm的紫外线的吸光系数在50％以下。

7.根据权利要求1或2所述的紫外线透过性基板的清洗装置，其 特征在于，所述基板为液晶玻璃基板。

8.一种紫外线透过性基板的清洗方法，其特征在于，所述紫外线 透过性基板的清洗方法具有以下工序：

保持所述基板的工序；

向保持的所述基板的清洗面供给臭氧水的工序；以及

在使所述基板的清洗面与臭氧水接触的状态下向所述基板的清洗 面的相反侧的面照射包含250～260nm的波长的紫外线的工序。

9.根据权利要求8所述的紫外线透过性基板的清洗方法，其特征 在于，所述臭氧水的臭氧浓度为50ppm以上。

10.根据权利要求8或9所述的紫外线透过性基板的清洗方法，其 特征在于，所述臭氧水的温度为15℃～50℃。

11.根据权利要求8或9所述的紫外线透过性基板的清洗方法，其 特征在于，所述基板对波长为254nm的紫外线的吸光系数在50％以下。

12.根据权利要求8或9所述的紫外线透过性基板的清洗方法，其 特征在于，所述基板为液晶玻璃基板。