[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，是用于构成金属基电路基板的绝缘树脂 层的形成的环氧树脂组合物，所述金属基电路基板具备金属基板、设置 于所述金属基板上的所述绝缘树脂层和设置于所述绝缘树脂层上的金 属层，

所述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝，

相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，所述氧化铝 的含量为75质量％～95质量％。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，

所述氧化铝是大粒径氧化铝、中粒径氧化铝和小粒径氧化铝的混合 物，

所述大粒径氧化铝的利用激光衍射散射式粒度分布测定法的重量 基准粒度分布的平均粒径属于5.0μm～50μm的第一粒径范围，且圆形 度为0.80～1.0；

所述中粒径氧化铝的利用激光衍射散射式粒度分布测定法的重量 基准粒度分布的平均粒径属于大于等于1.0μm且小于5.0μm的第二粒径 范围，且圆形度为0.50～0.90；

所述小粒径氧化铝的利用激光衍射散射式粒度分布测定法的重量 基准粒度分布的平均粒径属于大于等于0.1μm且小于1.0μm的第三粒径 范围，且圆形度为0.50～0.90。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其具有以下特性：

使用动态粘弹性测定装置将该环氧树脂组合物以升温速度 3℃/min、频率1Hz从60℃升温至熔融状态时，

初期的熔融粘度减少，达到最低熔融粘度后，进一步上升；且

所述最低熔融粘度在1×10³Pa·s～1×10⁵Pa·s的范围内。

4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其中，达到所述最低熔 融粘度的温度在60℃～100℃的范围内。

5.如权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，流动 率为15％以上。

6.如权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述 环氧树脂含有萘型环氧树脂，所述萘型环氧树脂具有萘环骨架且具有2 个以上的缩水甘油基。

7.如权利要求1～6中任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含 有苯氧基树脂。

8.如权利要求1～7中任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含 有固化剂。

9.一种带有树脂层的载体材料，是用于构成金属基电路基板的绝 缘树脂层的形成的带有树脂层的载体材料，该金属基电路基板具备金属 基板、设置于所述金属基板上的所述绝缘树脂层和设置于所述绝缘树脂 层上的金属层，

所述带有树脂层的载体材料具备载体材料和树脂层，

所述树脂层设置于所述载体材料的一面，含有环氧树脂和氧化铝， 并且为B阶段状态，

所述树脂层利用权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合物而 形成。

10.如权利要求9所述的带有树脂层的载体材料，其中，所述载体 材料为树脂膜或金属箔。

11.如权利要求9或10所述的带有树脂层的载体材料，其中，B 阶段状态的所述树脂层的厚度为300μm以下。

12.一种金属基电路基板，是具备金属基板、设置于所述金属基板 上的绝缘树脂层和设置于所述绝缘树脂层上的金属层的金属基电路基 板，

所述绝缘树脂层利用权利要求1～8中任一项所述的环氧树脂组合 物而形成。

13.如权利要求12所述的金属基电路基板，其中，所述金属基板 为铝基板。

14.如权利要求12或13所述的金属基电路基板，其中，通过激光 闪光法测定的所述绝缘树脂层的厚度方向的热导率为3W/(m·k)以 上。

15.一种电子装置，其具备：

权利要求12～14中任一项所述的金属基电路基板和电子部件，

所述电子部件设置于所述金属基电路基板上。