[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路 基板和电子装置。

背景技术

以往已知将绝缘栅双极晶体管(IGBT；InsulatedGateBipolar Transistor)和二极管等的半导体元件、电阻以及电容器等电子部件搭 载于金属基电路基板上而构成的变换器装置或功率半导体装置。

这些电功率控制装置根据其耐压、电流容量而应用于各种设备。尤 其是从近年的环境问题、推进节能化的观点出发，这些电功率控制装置 对各种电气机械的使用正在逐年扩大。

尤其是对于车载用电功率控制装置，在要求其小型化、省空间化的 同时要求将电功率控制装置设置于发动机室内。发动机室内是温度高、 温度变化大等严酷的环境，此外，需要放热面积大的基板。对于这种用 途，放热性更加优异的金属基电路基板受到注目。

例如，专利文献1中公开了一种半导体装置，其将半导体元件搭载 于引线框等支撑体，利用绝缘树脂层将支撑体与连接于散热器的放热板 粘接。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2011-216619号公报

发明内容

然而，这种电子装置尚未充分满足放热性。因此，有时难以使电子 部件的热传热至外部，在这种情况下电子装置的耐久性降低。

根据本发明，可提供一种环氧树脂组合物，是用于构成金属基电路 基板的绝缘树脂层的形成的环氧树脂组合物，上述金属基电路基板具备 金属基板、设置于上述金属基板上的上述绝缘树脂层和设置于上述绝缘 树脂层上的金属层，

上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝，

相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，上述氧化铝 的含量为75质量％～95质量％。

根据本发明，若上述氧化铝的含量为75质量％～95质量％，则为 高填充，因此氧化铝粒子彼此的接触面积变大。其结果，可以提高绝缘 树脂层的热传导性，可以提高电子装置的放热性。因此，可以使电子部 件的热充分传热至外部。由此，可以制成耐久性高的电子装置。

此外，根据本发明，可提供一种带有树脂层的载体材料，是用于构 成金属基电路基板的绝缘树脂层的形成的带有树脂层的载体材料，该金 属基电路基板具备金属基板、设置于上述金属基板上的上述绝缘树脂层 和设置于上述绝缘树脂层上的金属层，

上述带有树脂层的载体材料具备载体材料和树脂层，

上述树脂层设置于上述载体材料的一面，含有环氧树脂和氧化铝， 并且为B阶段状态，

上述树脂层利用上述环氧树脂组合物而形成。

进而，根据本发明，可提供一种金属基电路基板，是具备金属基板、 设置于上述金属基板上的绝缘树脂层和设置于上述绝缘树脂层上的金 属层的金属基电路基板，

上述绝缘树脂层利用上述环氧树脂组合物而形成。

进而，根据本发明，可提供一种电子装置，其具备：

上述金属基电路基板和电子部件，

上述电子部件设置于上述金属基电路基板上。

根据本发明，可提供能够实现耐久性高的电子装置的环氧树脂组合 物、带有树脂层的载体材料和金属基电路基板以及耐久性高的电子装 置。

附图说明

根据以下所述的优选实施方式及其附带的以下附图，上述目的及其 他目的、特征和优点更加明确。

图1是本发明的一个实施方式所涉及的金属基电路基板的截面图。

图2是本发明的一个实施方式所涉及的电子装置的截面图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。应予说明，在所有的附图 中，相同的构成要素标记相同的符号，为了不重复而适当省略其详细说 明。此外，图为示意图，与实际的尺寸比率未必一致。此外，“～”只要 没有特别说明，则表示从以上至以下。

首先，对本实施方式的金属基电路基板100进行说明。图1是本发 明的一个实施方式所涉及的金属基电路基板100的截面图。

金属基电路基板100具备金属基板101、设置于金属基板101上的 绝缘树脂层102、以及设置于绝缘树脂层102上的金属层103。