[发明专利]表膜、带表膜的光掩模及半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种表膜，其具备：表膜框；

张架于所述表膜框的一个端面的表膜用膜；和

附着于所述表膜框的另一个端面的非交联型的丙烯酸系粘合剂，

所述非交联型的丙烯酸系粘合剂中的重均分子量800以下的增粘剂的含量为18质量％以下，

所述非交联型的丙烯酸系粘合剂含有丙烯酸系聚合物(A)和丙烯酸系基础聚合物(B)，

所述丙烯酸系基础聚合物(B)为嵌段聚合物，所述嵌段聚合物在聚合物主链中具有下述通式(I)所示的结构，

式(I)中，(a1)及(a2)各自表示玻璃化转变温度80℃以上的聚合物、(b)表示玻璃化转变温度30℃以下的聚合物，

-(a1)-(b)-(a2)- (I)。

2.根据权利要求1所述的表膜，其中，所述非交联型的丙烯酸系粘合剂的弹性模量为20mN/mm²以上且180mN/mm²以下。

3.根据权利要求1所述的表膜，其中，所述非交联型的丙烯酸系粘合剂的玻璃化转变温度低于-25℃。

4.根据权利要求2所述的表膜，其中，所述非交联型的丙烯酸系粘合剂的玻璃化转变温度低于-25℃。

5.根据权利要求1所述的表膜，其中，所述丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度为-30℃以下、

所述丙烯酸系基础聚合物(B)的玻璃化转变温度为-25℃以上。

6.根据权利要求1所述的表膜，其中，所述非交联型的丙烯酸系粘合剂中的所述丙烯酸系聚合物(A)的含量为15～80质量％。

7.根据权利要求1～6任一项所述的表膜，其中，所述非交联型的丙烯酸系粘合剂中的所述丙烯酸系聚合物(A)的含量为15～80质量％。

8.根据权利要求1～6任一项所述的表膜，其中，所述丙烯酸系聚合物(A)为具有碳数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物或共聚物。

9.根据权利要求1～6任一项所述的表膜，其中，所述通式(I)中的(a1)及(a2)各自主要由碳数1～14的甲基丙烯酸烷基酯形成，

所述通式(I)中的(b)主要由碳数1～14的(甲基)丙烯酸烷基酯形成。

10.根据权利要求1～6任一项所述的表膜，其中，所述丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量为850以上且70000以下，

所述丙烯酸系基础聚合物(B)的重均分子量为10000以上且500000以下。

11.一种带表膜的光掩模，其安装有权利要求1～10中任一项所述的表膜。

12.一种半导体元件的制造方法，其具备利用权利要求11所述的带表膜的光掩模对基板进行曝光的工序。