[发明专利]处理器具及处理系统

说明书

处理器具具有处理体，该处理体包括：处理部；罩，其覆盖所述处理部的背面；以及调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与所述处理部的所述背面的伴随着能量的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小空气层区域。

技术领域

本发明涉及用于对生物体组织进行处理的处理器具及处理系统。

背景技术

例如在日本特开2005－137679号公报中公开了一种用于对生物体组织进行处理的处理器具的处理体。该处理体在处理部与处理部的背面的罩之间形成有作为隔热层的空气层。

在使这种处理器具的处理体朝向处理对象的生物体组织移动时，由于处理部与罩之间离开，因此不得不将处理体自身形成得大出至少空气层的量。因此，容易想象到在沿着内径较小的管路使处理体移动时会比不存在空气层的处理体难以移动。

发明内容

本发明的目的在于提供具有在管路内移动时更容易移动、且能够在处理部与罩之间形成隔热层(空气层)的处理体的处理器具及处理系统。

本发明的一技术方案的、能够使用能量对生物体组织进行处理的处理器具具有处理体，该处理体包括：处理部，其具有抵接于所述生物体组织的抵接面、所述抵接面的背面以及所述抵接面与所述背面之间的侧面，能够经由所述抵接面对所述生物体组织施加能量并且伴随着所述能量的施加朝向所述背面传递热量；罩，其覆盖所述处理部的所述背面；以及调整部，其配置在所述处理部与所述罩之间，以如下方式进行调整：与所述处理部的所述背面的伴随着所述能量的施加而导致的温度的上升相应地使所述处理部与所述罩之间的距离增大而扩大所述处理部与所述罩之间的空气层区域，与所述背面的温度降低的情况相应地使所述处理部与所述罩之间的距离减小而缩小空气层区域。

附图说明

图1A是表示第1实施方式的处理系统的概略立体图。

图1B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的概略图。

图2是第1实施方式的处理系统的概略框图。

图3A表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略侧视图。

图3B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图3A中的3B－3B线的概略横剖视图。

图4A表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面离开处理部的背面的状态的概略侧视图。

图4B是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图4A中的4B－4B线的概略横剖视图。

图5是表示第1实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部的、沿着图4B中的V－V线的概略纵剖视图。

图6是第2实施方式的处理系统的概略框图。

图7A表示第2实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略横剖视图。

图7B表示第2实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面离开处理部的背面的状态的概略横剖视图。

图8是第3实施方式的处理系统的概略框图。

图9A表示第3实施方式的处理系统的处理器具的末端执行器的第1把持部，是表示罩的内表面抵接于处理部的背面的状态的概略横剖视图。