[发明专利]自旋控制机构及自旋裝置

权利要求书

1.一种自旋控制机构，是控制磁矩的方向的自旋控制机构，具备：

自旋部，其具有磁矩；以及

第1通道部，其由强磁性且绝缘体构成，并且以与所述自旋部接触的方式设置，

使用由赋给所述第1通道部的温度梯度产生的自旋流，控制所述自旋部的磁矩的方向，

在所述第1通道部以如下的方式形成有厚度的梯度：随着从所述第1通道部的规定位置朝向所述第1通道部与所述自旋部的接触位置，厚度变薄。

2.根据权利要求1所述的自旋控制机构，其中，

所述第1通道部被赋予随着朝向所述第1通道部与所述自旋部的接触位置而温度变低的温度梯度。

3.根据权利要求1或2所述的自旋控制机构，其中，

为了在所述第1通道部的规定位置与所述第1通道部及所述自旋部相互接触的接触位置之间赋予温度梯度，所述第1通道部的规定位置与热产生源部被热连接。

4.根据权利要求3所述的自旋控制机构，其中，

所述热产生源部产生焦耳热。

5.根据权利要求3所述的自旋控制机构，其中，

所述热产生源部是与其他的电子设备连接的散热器。

6.一种自旋装置，是通过自旋流而动作的自旋装置，具备：

自旋部，其具有磁矩；

自旋注入件，其由磁性体构成，并且以与所述自旋部分离的方式设置；

第1通道部，其由强磁性且绝缘体构成，并且以与所述自旋部接触的方式设置；以及

第2通道部，其由非磁性体构成，且配置在所述自旋注入件与所述自旋部之间，并且与所述自旋注入件及所述自旋部直接接合或者经由绝缘层而接合，

使用通过赋给所述第1通道部的温度梯度而在所述第1通道部产生的自旋流、以及通过向所述自旋注入件及所述第2通道部施加电流或电压而在所述第2通道部产生的自旋流中的至少一方，控制所述自旋部的磁矩的方向。

7.根据权利要求6所述的自旋装置，其中，

所述第1通道部被赋予随着朝向所述第1通道部与所述自旋部的接触位置而温度变低的温度梯度。

8.根据权利要求6所述的自旋装置，其中，

在所述第1通道部以如下的方式形成有厚度的梯度：随着从所述第1通道部的规定位置朝向所述第1通道部与所述自旋部的接触位置，厚度变薄。

9.根据权利要求6所述的自旋装置，其中，

为了在所述第1通道部的规定位置与所述第1通道部及所述自旋部相互接触的接触位置之间赋予温度梯度，所述规定位置与热产生源部被热连接。

10.根据权利要求9所述的自旋装置，其中，

所述热产生源部利用焦耳热而产生热。

11.根据权利要求9所述的自旋装置，其中，

所述热产生源部是与其他的电子设备连接的散热器。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的自旋装置，其中，

所述自旋装置还具备基板，

所述自旋部是由设置在基板上的强磁性体构成的圆板状的构件，

所述自旋注入件由在基板面内方向上被磁化的强磁性体构成，且在所述基板上以与所述自旋部分离的方式设置。