[发明专利]自旋控制机构及自旋裝置

说明书

自旋控制机构具备自旋部及第1通道部。自旋部具有可反转或可旋转的磁矩。第1通道部由强磁性且绝缘体构成，并以与自旋部接触的方式设置。而且，使用由赋给第1通道部的温度梯度产生的自旋流，控制自旋部的磁矩的方向。

技术领域

本发明涉及一种自旋控制机构及自旋装置。

背景技术

从电子设备中的电子部件产生的热有可能成为妨碍电子设备正常动作的主要原因。因此，以往已知有一种调整电子部件的温度的机构(例如，专利文献1)。作为调整电子部件的温度的机构，在下述的专利文献1中记载有散热器及风扇。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-107513号公报

发明内容

发明要解决的课题

在此，发明者计算了在具备调整电子部件的温度的机构的膝上型计算机中的主要部件的体积、重量及耗电量比。该计算机所用的内存装置为DRAM。如图11所示，在膝上型计算机中，风扇及散热器的重量占计算机整体重量的约2成，风扇的耗电量占计算机整体耗电量的约1成。

这样，调整电子部件的温度的机构的存在对计算机小型化或省电化带来较大的影响。于是，考虑通过采用比DRAM小型且发热量小的自旋电子元件来抑制用于调整电子部件的温度的机构的体积、重量或耗电量。然而，就上述对策而言，只能将用于调整电子部件的温度的机构的排热能力减少与小于DRAM的那部分重量或那部分发热量对应的量。就本技术领域而言，期望一种能够使调整电子部件的温度的机构更小型化或省电化的新颖装置。

解决方案

发明者考虑到若能够发明利用热进行动作的装置，则可将电子部件产生的热利用在电子部件的动作上。即，发明者考虑到通过发明能够利用热进行动作的装置，能够降低成为排热对象的热本身，结果是，能够使调整电子部件的温度的机构更小型化或省电化，从而作出了本发明。

本发明的一方案的自旋控制机构具备自旋部及第1通道部。自旋部具有磁矩。第1通道部由强磁性且绝缘体构成，并且以与自旋部接触的方式设置。而且，自旋控制机构使用由赋给第1通道部的温度梯度产生的自旋流，控制自旋部的磁矩的方向。

在该自旋控制机构中，第1通道部被赋予温度梯度。在强磁性绝缘体中存在温度梯度的情况下，根据自旋赛贝克效应，在强磁性绝缘体中激发自旋而产生自旋流。即，利用第1通道部的温度梯度而朝向自旋部产生自旋流，由此，能够控制自旋部的磁矩。因此，例如，通过将由其他的电子部件产生的热作为热产生源部利用，能够使调整其他的电子部件的温度的机构更小型化或省电化。

在一实施方式的自旋控制机构中，也可以为，第1通道部被赋予随着朝向第1通道部与自旋部的接触位置而温度变低的温度梯度。利用这样的温度梯度，朝向自旋部在第1通道部产生自旋流，因此，所产生的自旋流能够变更自旋部的磁矩的方向。

在一实施方式的自旋控制机构中，也可以为，在第1通道部以如下的方式形成有厚度的梯度：随着从第1通道部的规定位置朝向第1通道部与自旋部的接触位置，厚度变薄。通过这样构成，能够从第1通道部的规定位置朝向接触位置有效地形成温度梯度。因此，能够有效地控制自旋部的磁矩。

在一实施方式的自旋控制机构中，也可以为，为了在第1通道部的规定位置与第1通道部及自旋部相互接触的接触位置之间赋予温度梯度，第1通道部的规定位置与热产生源部被热连接。通过这样构成，热从热产生源部向第1通道部的规定位置传导，在由强磁性且绝缘体构成的第1通道部的规定位置与第1通道部中的和自旋部接触的接触位置之间产生温度梯度。