[发明专利]电子元件的制造方法和电子元件有效
| 申请号： | 201480057951.0 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105684110A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 河内誉男;佐藤芳春;小川高浩;井田功 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F37/00;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
1.一种电子元件的制造方法，其特征在于包括：
线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；
压入工序，在由磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料形成为板 状的板状复合磁性材料软化的状态下，将所述线圈埋入所述板状复合磁 性材料；
覆盖工序，由软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工 序中未被完全覆盖的所述线圈；
加压工序，对整体进行加压成形；以及
硬化工序，使所述复合磁性材料硬化。
2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，使用 能将多个线圈排列配置的尺寸的所述板状复合磁性材料，对多个线圈至 少同时进行所述压入工序以后的工序。
3.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，所述 加压工序和所述硬化工序同时进行。
4.一种电子元件，其特征在于包括：
线圈，由线状的导体形成；以及
磁性体部，以覆盖所述线圈的除了端子部以外的部分的方式，由磁 性粒子和树脂混合并硬化而成的复合磁性材料形成，
在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性材料软化的 状态下，将所述线圈埋入所述板状复合磁性材料后，通过使所述板状复 合磁性材料硬化而形成所述磁性体部。
5.根据权利要求4所述的电子元件，其特征在于，由权利要求1至 3中任意一项所述的电子元件的制造方法制造。
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