[发明专利]电子元件的制造方法和电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及电源电路的电感器等所采用的电子元件的制造方法和电 子元件。

背景技术

电源电路中使用的电感器要求小型化、低损失化并能应对大电流。 为了应对这些要求，开发了磁性材料使用饱和磁通密度高的金属磁粉等 复合磁性材料的电感器(例如日本专利公报第4714779号)。使用复合 磁性材料的电感器具有直流叠加容许电流大的优点。可是，为了在维持 自感L的状态下实现小型化，需要把由复合磁性材料形成的部分减薄。 此时，由于在复合磁性材料中埋入绕线的结构的电感器一个一个地成形， 所以存在特别是元件侧面部的复合磁性材料的厚度小的部位发生复合磁 性材料剥离、成品率变差、不易小型化的问题。

此外，以往由造粒粉成型芯部，在其中放入绕线后一个一个地进行 压缩成型。可是，按照所述以往的方法，不能用造粒粉成型芯部时就不 能制造电感器。特别是为了实现小型化必须将侧壁减薄，存在不能制造 成型芯部的成型模具、难以实现小型化的问题。

发明内容

本发明的一个或更多的实施方式提供自感L和容许电流大、成品率 高且容易小型化的电子元件的制造方法和电子元件。

本发明利用以下方式解决上述问题。另外，为了容易理解，标注与 本发明的实施方式对应的附图标记进行说明，但是本发明不限于此。

实施方式1：本发明的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造 方法，其包括：线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；压入工序，在 由磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料形成为板状的板状复合磁性 材料软化的状态下，将所述线圈埋入所述板状复合磁性材料；覆盖工序， 由软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工序中未被完全覆 盖的所述线圈；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使所 述复合磁性材料硬化。

实施方式2：本发明的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造 方法，在上述实施方式1的电子元件的制造方法的基础上，使用能将多 个线圈排列配置的尺寸的所述板状复合磁性材料，对多个线圈至少同时 进行所述压入工序以后的工序。

实施方式3：本发明的一个或更多的实施方式涉及电子元件的制造 方法，在上述实施方式1的电子元件的制造方法的基础上，所述加压工 序和所述硬化工序同时进行。

实施方式4：本发明的一个或更多的实施方式涉及电子元件，其包 括：线圈，由线状的导体形成；以及磁性体部，以覆盖所述线圈的除了 端子部以外的部分的方式，由磁性粒子和树脂混合并硬化而成的复合磁 性材料形成，在使形成为板状的所述复合磁性材料亦即板状复合磁性材 料软化的状态下，将所述线圈埋入所述板状复合磁性材料后，通过使所 述板状复合磁性材料硬化而形成所述磁性体部。

实施方式5：本发明的一个或更多的实施方式涉及电子元件，在上 述实施方式4的电子元件的基础上，由上述实施方式1至3中的任意的 电子元件的制造方法制造。

(1)本发明的一个或更多的实施方式包括：线圈形成工序，由线状 的导体形成线圈；压入工序，在由磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性 材料形成为板状的板状复合磁性材料软化的状态下，将线圈埋入板状复 合磁性材料；覆盖工序，由软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖压 入工序中未被完全覆盖的线圈；加压工序，对整体进行加压成形；以及 硬化工序，使复合磁性材料硬化。因此，按照本发明的一个或更多的实 施方式，即使将磁性体部减薄形成，也能实现高成品率的制造。即，不 必将线圈自身的形状小型化，通过减薄磁性体部，就能实现整体的小型 化。因此，按照本发明的一个或更多的实施方式，即使将电子元件的自 感L和容许电流保持成较大，也能实现高成品率的制造且容易小型化。

(2)本发明的一个或更多的实施方式中，使用能将多个线圈排列配 置的尺寸的板状复合磁性材料，对多个线圈至少同时进行压入工序以后 的工序。因此，按照本发明的一个或更多的实施方式，可以高效进行电 子元件的制造。

(3)本发明的一个或更多的实施方式中，加压工序和硬化工序同时 进行。因此，按照本发明的一个或更多的实施方式，可以高效进行电子 元件的制造，并且使磁性体部形成得更牢固。