[发明专利]导电性粘合片和电子设备在审
| 申请号： | 201480060436.8 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105683320A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 山上晃;仓田吉博 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性粘合片，其特征在于，其总厚度在30μm以下，其具有导电性基材和含有导 电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层 的厚度为1μm～6μm。
2.如权利要求1所述的导电性粘合片，其中，相对于所述导电性粘合剂层的总量，含有 所述导电性粒子1质量％～50质量％。
3.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，所述导电性粒子的粒径d50为3μm～6μ m。
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合片，其中，相对于所述导电性粘合剂层 的厚度，所述导电性粒子的粒径d85为80％～330％。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述导电性基材为金属基材。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合片，其中，所述导电性粘合剂层是使用 丙烯酸系粘合剂组合物而形成的，该丙烯酸系粘合剂组合物含有丙烯酸系聚合物和所述导 电性粒子。
7.一种电子设备，其贴附有权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合片。
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