[发明专利]导电性粘合片和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种以遮蔽电磁波等为目的而贴附在电子设备等上的导电性粘合片。

背景技术

在以移动电子终端为代表的电子设备中，多使用所谓导电性粘合片以用于遮蔽由 构成电子设备的部件可能产生的电磁波。

作为所述导电性粘合片，随着所述电子设备的薄型化，工业界需求更为薄型的产 品，例如已知在导电性基材上，具有包含导电性粘合剂的粘合剂层的粘合片，该导电性粘合 剂是使导电性填料分散于粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2)。

但是，随着电子设备进一步小型化和薄型化，需要导电性粘合片更进一步薄型化， 但这其中，尚未出现即使与现有相比更为薄型，也具有优异的导电性和胶粘性的极薄型导 电性粘合片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-263030号公报

专利文献2：日本专利特开2009-79127号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的问题是提供即使与现有相比更为薄型，也具有良好胶粘性和导电 性的导电性粘合片。

解决问题的手段

本发明人发现通过在特定的范围内组合导电性粒子的粒径和粘合剂层的厚度可 以解决上述问题。

即，本发明涉及一种导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性 粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径 d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。

发明效果

本发明的导电性粘合片虽然为极薄型，但具有与被粘物良好的胶粘性和导电性， 因此例如可用于遮蔽由构成电子设备的部件产生的电磁波的用途、防静电的固定接地用途 等。此外，本发明的导电性粘合片可适用于需要更进一步薄型化且电子设备内部容积限制 严格的移动电子终端等制造场合中。

附图说明

图1是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。

图2是表示本发明的导电性粘合片构成例的一个例子的图。

图3是在实施例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。

图4是在比较例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。

具体实施方式

本发明的导电性粘合片的特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其 具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～ 9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。

本发明的导电性粘合片是在所述导电性基材的单侧面上具有导电性粘合剂层的 粘合片或者是在导电性基材的双侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片。所述导电性粘合剂 层也可以直接或经由其他层层叠在所述导电性基材上。

另外，本发明的导电性粘合片也可以在所述导电性粘合剂层的表面层叠有脱模 片。予以说明，本发明所称的“片”包括例如纸张状、卷状、带状(tape状)等所有的产品形式。

本发明的导电性粘合片是总厚度在30μm以下、优选在20μm以下、更优选在15μm以 下、进一步优选在12μm以下的极薄型的导电性粘合片。所述导电性粘合片的总厚度的下限 优选大致在2μm。予以说明，所述总厚度是指不包含脱模衬垫的导电性粘合片的厚度。

(导电性粘合剂层)

本发明的导电性粘合片所具有的导电性粘合剂层是含有特定的导电性粒子和粘 合成分的粘合剂层中厚度为1μm～6μm，优选为2μm～5μm，更优选为2.5μm～4.5μm范围的粘 合剂层。所述导电性粘合剂层即使是所述极薄型的厚度，也能够兼具优异的导电性与优异 的胶粘性。

另外，通过采用所述导电性粘合剂层，即使总厚度在30μm以下非常地薄，也能够得 到兼具优异的导电性与优异的胶粘性的导电性粘合片。

所述导电性粘合剂层可以通过使用含有所述导电性粒子和粘合成分的粘合剂组 合物来形成。

(导电性粒子)

作为所述导电性粘合剂层所含有的导电性粒子，使用其粒径d85在5μm～9μm范围 的粒子。由此，可以得到兼具优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片。