[发明专利]变阻器用烧结体和使用其的多层基板、以及它们的制造方法

说明书

本发明提供不使用稀土元素而具有充分的特性的氧化锌系变阻器以及使用其的多层基板。所述变阻器用烧结体以氧化锌为主成分，包含以铋(Bi)换算为0.6～3.0mol％的氧化铋、以钴(Co)换算a为0.2～1.4mol％的氧化钴、以铬(Cr)换算为0.1～1.5mol％的氧化铬和以锰(Mn)换算为0.1～1.5mol％的氧化锰，锑(Sb)、稀土元素和锡(Sn)的含量为杂质水平以下。

技术领域

本发明涉及氧化锌系变阻器用烧结体和使用氧化锌系变阻器用烧结体的多层基板、以及氧化锌系变阻器用烧结体的制造方法和使用氧化锌系变阻器用烧结体的多层基板的制造方法。

背景技术

电脑和便携电话等电子设备中，为了保护其中包含的电子电路或元件不受因静电和噪声等产生的异常高电压影响而组装有变阻器元件。

变阻器元件使用在施加的电压低时显示大的电阻值而只流过很小的电流，但是若施加的电压变大则电阻显著降低而流过大量电流的非直线性电阻的变阻器(变阻器材料)。从在这样的变阻器中也容易得到所期望的特性出发，多使用以氧化锌为主成分并添加了氧化锌以外的氧化物等的氧化锌系变阻器(氧化锌系变阻器材料)。

通过在电子电路中组装使用了氧化锌系变阻器材料、特别是使用了将同种材料进行烧结而得到的氧化锌系变阻器用烧结体的变阻器元件，即使在电子电路的一部分流过起因于静电或噪声等造成的高电压的电流，也能抑制在电子电路的所期望的部分和所期望的元件流过这样的大电流。

然而，另一方面，变阻器元件的占有空间成为阻碍这些电子设备的小型化的要因。

为了解决该问题，在例如专利文献1中公开了将变阻器元件等ESD(静电放电)保护器件以LTCC(低温同时烧成陶瓷)的形式在多层基板内与电极一体地形成。

在与LTCC接触使用的电极中，期望使用电阻低的银(Ag)。然而，银若加热到例如1000℃以上那样的高温则由于氧化等而作为电极的性能会降低。

因此，在专利文献2～6中公开了在850℃～950℃左右的范围的温度下对在表面形成有由银而成的电极材料的、包含变阻器材料的混合原料片(生片)等的层叠体进行烧成而形成包含变阻器元件(ESD保护器件)的多层基板的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2009/136535号公报

专利文献2：日本特开2010-238882号公报

专利文献3：日本特开2007-5499号公报

专利文献4：日本特开平9-312203号公报

专利文献5：日本特开2012-114443号公报

专利文献6：日本特开2005-97070号公报

发明内容

发明要解决的课题

这些以往的变阻器材料(变阻器用烧结体)大多通过使用例如锑(Sb)、和钇(Y)或镨(Pr)之类的稀土元素作为添加剂，得到非直线性电阻那样的规定的变阻器特性。然而，锑(Sb)是具有毒性的元素。另外，稀土元素的产地受到限制，担心长期稳定的供给，另外价格高其变动也大。因此，要求不使用锑(Sb)和稀土元素而具有充分的特性的氧化锌系变阻器用烧结体以及使用其的多层基板。

另外，对于制造方法也有以下的要求。