[发明专利]镀银材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201480061115.X | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105705680A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 贞森俊希;宫泽宽;尾形雅史;篠原圭介 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/46;H01B1/02;H01B5/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀银材料，在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料中，表 层的优先取向面为{111}面，且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线 衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在 0.5以上。
2.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，反射密度在1.0以上。
3.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，维氏硬度Hv在100以上。
4.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，在50℃下加热168小时 后的维氏硬度Hv在100以上。
5.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，所述原材料由铜或铜合 金构成。
6.如权利要求1所述的镀银材料，其特征在于，在所述原材料与所述表 层之间形成有由镍构成的基底层。
7.一种接触点或端子部件，其特征在于，将权利要求1～6中任一项所述 的镀银材料作为材料使用。
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