[发明专利]镀银材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及镀银材料及其制造方法，特别涉及作为在车载用或民生用电器 布线中使用的连接器、开关、继电器等接触点或端子部件的材料而使用的镀银 材料及其制造方法。

背景技术

迄今，作为连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料，采用在铜或铜 合金或不锈钢等相对廉价且耐腐蚀性或机械特性等优异的原材料上根据电特 性或焊接性等所需特性实施了锡、银、金等的镀敷而得到的镀敷材料。

对铜或铜合金或不锈钢等原材料实施镀锡而得到的镀锡材料价格低廉，但 是其在高温环境下的耐腐蚀性差。另外，对这些原材料实施镀金而得到的镀金 材料虽然耐腐蚀性优异、可靠性高，但是其成本会变高。另一方面，对这些原 材料实施镀银而得到的镀银材料与镀金材料相比价格低廉，与镀锡材料相比耐 腐蚀性优异。

另外，还要求连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料具有伴随连接 器或开关的滑动的耐磨耗性。

然而，镀银材料存在由于重结晶而使得银镀层的晶粒容易增大、由于该晶 粒的增大导致硬度降低而耐磨耗性下降的问题(例如，参照日本专利特开 2008-169408号公报)。

为了提高这样的镀银材料的耐磨耗性，已知通过使银镀层中含有锑等元素 来提高镀银材料的硬度的方法(例如，参照日本专利特开2009-79250号公报)。

然而，如果使镀银层中含有锑等元素，则存在虽然银发生合金化而硬度提 高、但是由于银的纯度降低而增加了接触电阻的问题。

发明内容

所以，本发明鉴于以往的问题点，其目的在于提供能够维持高硬度并防止 接触电阻增加的镀银材料及其制造方法。

本发明人为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现通过使在原 材料上形成有由银构成的表层的镀银材料中表层的优先取向面为{111}面、且 在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的 {111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上，可制造能够保持高硬 度并防止接触电阻增加的镀银材料，从而完成了本发明。

即，本发明的镀银材料的特征在于，在原材料上形成有由银构成的表层的 镀银材料中，表层的优先取向面为{111}面，且在50℃下加热168小时后的{111} 面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度 的比值在0.5以上。该镀银材料中，反射密度优选在1.0以上。另外，维氏硬 度Hv优选在100以上，在50℃下加热168小时后的维氏硬度Hv优选在100 以上。另外，原材料优选由铜或铜合金构成，表层的厚度优选为2～10μm。 另外，优选在原材料与表层之间形成有由镍构成的基底层。

另外，本发明的接触点或端子部件的特征在于将上述镀银材料作为材料使 用。

通过本发明，可提供能够维持高硬度并防止接触电阻增加的镀银材料及其 制造方法。

附图的简要说明

图1是显示使用含有80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70 mg/L的硒的镀银液来制造实施例和比较例的镀银材料时，镀银液中氰化钾的 浓度与电流密度的乘积和液温之间的关系的图。

具体实施方式

在本发明的镀银材料的实施方式中，在原材料上形成有由银构成的表层的 镀银材料中，表层的优先取向面为{111}面，且在50℃下加热168小时后的{111} 面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度 的比值在0.5以上，优选在0.7以上，进一步优选在0.8以上。如果像这样使镀 银材料的表层的优先取向面为{111}面、且在50℃下加热168小时后的{111} 面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度 的比值在0.5以上，则能够防止重结晶，维持镀银材料的高硬度并防止接触电 阻的增加。