[发明专利]导电性、成形加工性及应力缓和特性优异的铜合金板在审
| 申请号： | 201480062956.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105723008A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 成形 加工 应力 缓和 特性 优异 铜合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金板，含有合计为0.8～5.0质量％的Ni及Co中一种 以上、0.2～1.5质量％的Si，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具 有500MPa以上的0.2％保证应力及30％IACS以上的导电率，I(200)/I0(200)≧1.0，通过X射线绕射法求得的(113)面在与压延方向平行的 方向上产生的残留应力为200MPa以下(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为 通过X射线绕射对铜合金板表面及铜粉末求得的(hkl)面的绕射积分 强度)。
2.根据权利要求1所述的铜合金板，其含有总量为3.0质量％以下 的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、B及Ag中1种以上。
3.一种大电流用电子零件，其使用有权利要求1或2所述的铜合 金板。
4.一种散热用电子零件，其使用有权利要求1或2所述的铜合金 板。
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