[发明专利]导电性、成形加工性及应力缓和特性优异的铜合金板

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜合金板及通电用或散热用电子零件，尤其是关 于一种被使用作为搭载于电机/电子机器、汽车等的端子、连接器、继 电器、开关、插座、总线、引线框架、散热板等电子零件的原材料的 铜合金板及使用该铜合金板的电子零件。其中，涉及一种适合电动汽 车、混合动力汽车等使用的大电流用连接器或端子等大电流用电子零 件的用途、或智能型手机或平板PC使用的液晶框架等散热用电子零件 的用途的铜合金板及使用该铜合金板的电子零件。

背景技术

在电机/电子机器、汽车等装有端子、连接器、开关、插座、继电 器、总线、引线框架、散热板等用以导电或导热的零件，所述零件使 用铜合金。此处，导电性与导热性有比例关系。

近年来，随着电子零件的小型化，有通电部的铜合金的剖面积变 小的倾向。若剖面积变小，则来自通电时的铜合金的发热增大。又， 显著成长的电动汽车或混合动力电动汽车所使用的电子零件中，具有 电池部的连接器等流通显著高电流的零件，从而通电时铜合金的发热 成为问题。若发热过大，则铜合金会暴露于高温环境下。

在连接器等电子零件的电接点，是对铜合金板赋予挠曲，通过因 该挠曲产生的应力而获得接点处的接触力。若将赋予有挠曲的铜合金 长时间保持于高温下，则会因应力缓和现象，使应力即接触力降低， 导致接触电阻增大。为了因应此问题，要求铜合金具有更优异的导电 性以减少发热量，又，亦要求更优异的应力缓和特性，使得即便发热 接触力亦不降低。

另一方面，例如在智能型手机或平板PC的液晶使用有称为液晶框 架的散热零件。在此种散热用途的铜合金板，亦可期待如下效果：若 提高应力缓和特性，则因外力引起的散热板的蠕动变形受到抑制，对 配置于散热板周围的液晶零件、IC芯片等的保护性得以改善等。

进而，上述铜合金板经过弯曲加工、拉延加工等成形加工而成为 通电用或散热用的电子零件，但随着零件的小型化或高功能化，对铜 合金板要求更优异的成形加工性。

作为具有高导电率、高强度、及相对良好的应力缓和特性与成形 加工性的铜合金，已知有卡逊(Corson)合金。卡逊合金系使Ni-Si、 Co-Si、Ni-Co-Si等金属间化合物析出于Cu基体中的合金。

近年关于卡逊合金的研究，主要在于改善弯曲加工性，作为相应 的对策，提出有各种发展{001}＜100＞方位(Cube方位)的技术。 例如专利文献1(日本特开2006-283059号)中，将Cube方位的面积 率控制为50％以上而改善弯曲加工性。专利文献2(日本特开 2010-275622号)中，将(200)(与{001}同义)的X射线绕射强度 控制为铜粉标准试样的X射线绕射强度以上而改善弯曲加工性。专利 文献3(日本特开2011-17072号)中，将Cube方位的面积率控制为5～ 60％，同时将Brass方位及Copper方位的面积率均控制为20％以下而 改善弯曲加工性。专利文献4(日本第4857395号公报)中，在板厚方 向的中央部将Cube方位的面积率控制为10％～80％，同时将Brass方 位及Copper方位的面积率皆控制为20％以下，而改善凹口弯曲性。专 利文献5(WO2011/068121号)中，将材料的表层及在深度位置为整 体1/4的位置的Cube方位面积率分别设为W0及W4，将W0/W4控制 为0.8～1.5，将W0控制为5～48％，并且将平均结晶粒径调整为12～ 100μm，由此改善180度密合弯曲性。专利文献6(WO2011/068134 号)中，通过将朝向压延方向的(100)面的面积率控制为30％以上， 而将杨氏模数调整在110GPa以下，弯曲挠曲系数调整在105GPa以 下。

[专利文献1]日本特开2006-283059号公报

[专利文献2]日本特开2010-275622号公报

[专利文献3]日本特开2011-17072号公报

[专利文献4]日本专利第4857395号公报

[专利文献5]国际公开WO2011/068121号

[专利文献6]国际公开WO2011/068134号。

发明内容

然而，卡逊合金虽然具有相对良好的应力缓和特性，但该应力缓 和特性的程度对于流通大电流的零件的用途或散发大热量的零件的用 途而言未必充分。尤其是兼具良好的应力缓和特性与成形加工性的卡 逊合金迄今为止尚未被报告。