[发明专利]工件的两面研磨装置及两面研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及工件的两面研磨装置及两面研磨方法。

背景技术

在作为供研磨的工件的典型例的硅晶片等半导体晶片的制造中，为了得到更高精度的晶片的平坦度品质及表面粗糙度品质，采用将晶片的正反面同时研磨的两面研磨工艺。

该两面研磨通常使用在上下平板之间具有设有保持工件的孔的载体板的两面研磨装置，将工件保持在该载体板的保持孔中，通过一边供给研磨浆一边使上下平板旋转，使贴附在上下平板上的研磨垫与工件的正反面滑动，来将工件的两面同时研磨。

这里，通常研磨浆被从浆供给源向设在上平板的上方的浆环暂时供给，通过从那里自然滴下，穿过将上平板贯通的浆供给孔被向研磨垫上供给。

但是，在借助自然滴下的研磨浆的供给方法中，即使调整研磨浆的流量来使流量变多，也有研磨浆不能向研磨面充分流入的情况，在这样的情况下，有可能研磨浆的供给量不足而导致研磨速率的下降或工件的凸形状化等。这样的问题特别在使用450mm以上的大口径的工件的情况下等成为显著的问题。

对此，提出了使用压送泵将研磨浆向上下平板间直接压送的方法（例如，参照专利文献1）。根据该方法，由于将研磨浆压送，所以能够确保研磨面上的研磨浆的供给量，能够使工件的形状控制的精度提高。

专利文献1：日本特许第4163485号公报。

但是，如专利文献1中记载那样，在将研磨浆压送的方式中，研磨浆的流量越增加，背压越增大，借助平板的向工件的研磨压力变得不适当，有导致研磨速率的下降的问题。

发明内容

本发明想要解决上述问题，其目的是提供一种能够在维持较高的研磨速率的同时得到希望的工件的形状的工件的两面研磨装置及研磨方法。

本发明的主旨方案是以下这样的。

本发明的工件的两面研磨装置具备旋转平板、恒星齿轮、内齿轮、载体板，前述旋转平板具有上平板及下平板，前述恒星齿轮设置于前述旋转平板的中心部，前述内齿轮设置于前述旋转平板的外周部，前述载体板设在前述上平板与前述下平板之间，具有保持工件的1个以上的保持孔，其特征在于，还具备滴下供给部、压送供给部，前述滴下供给部将研磨浆借助自然滴下向前述上下平板间供给，前述压送供给部将研磨浆借助压送向前述上下平板间供给，能够从前述滴下供给部及前述压送供给部将研磨浆同时向前述上下平板间供给。

这里，所谓“自然滴下”，是指不是压送供给、而是借助重力落下向平板间供给的浆滴下方式。

此外，在本发明的工件的两面研磨装置中，优选的是，前述滴下供给部及前述压送供给部分别具有调整研磨浆的流量的流量调整阀。

进而，在本发明的工件的两面研磨装置中，优选的是，前述滴下供给部及前述压送供给部分别具有浆供给孔。

进而，在本发明的工件的两面研磨装置中，优选的是，前述压送供给部设在前述恒星齿轮的上方。

这里，本发明的工件的研磨方法，将工件保持到设有保持工件的1个以上的保持孔的载体板上，将该工件用由上平板及下平板构成的旋转平板夹入，借助设在前述旋转平板的中心部的恒星齿轮的旋转和设在前述旋转平板的外周部的内齿轮的旋转，使前述旋转平板和前述载体板相对旋转，将前述工件的两面同时研磨，其特征在于，在将研磨浆借助自然滴下向前述上下平板间供给的同时，将研磨浆借助压送向前述上下平板间供给。

此外，在本发明的工件的研磨方法中，优选的是，借助压送的研磨浆的流量是研磨浆的总流量的5%～50%。

另外，所谓“研磨浆的总流量”，是指借助自然滴下的研磨浆的流量与借助压送的研磨浆的流量的和。

进而，在本发明的工件的研磨方法中，优选的是，从前述恒星齿轮的上方将研磨浆借助压送向前述上下平板间供给。

根据本发明，能够提供一种能够在维持较高的研磨速率的同时得到希望的工件的形状的工件的两面研磨装置及研磨方法。

附图说明

图1是表示有关本发明的一实施方式的工件的两面研磨装置的剖视图。

图2是关于进行仅借助压送的研磨浆的供给的情况、表示使研磨浆的流量变化时的研磨速率及GBIR的评价结果的图。

图3是关于进行仅借助自然滴下的研磨浆的供给的情况、表示使研磨浆的流量变化时的研磨速率及GBIR的评价结果的图。

图4是是关于以并用自然滴下和压送的方式进行研磨浆的供给的情况、表示使研磨浆的流量变化时的研磨速率及GBIR的评价结果的图。

图5是表示使相对于研磨浆的总流量的、借助压送的研磨浆的流量分配变化时的研磨速率及GBIR的评价结果的图。