[发明专利]带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201480063573.7 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105745360B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 松永哲広;松田光由;高梨哲聪;河合信之 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B32B15/20;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 层压板 | ||
1.一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，
作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层内具有粘连载体箔与所述铜箔层的粘连部，该粘连部最大长径为200nm以下。
3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，当将沿着该带有载体箔的铜箔的厚度方向直行的方向设为长度方向时，在相当于长度2000nm的粘合界面层内存在的粘连部的总长度为500nm以下。
4.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的厚度为5nm～60nm。
5.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层是用有机成分形成的。
6.如权利要求5所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的有机成分为含有从由含氮有机化合物、含硫有机化合物及羧酸组成的群组中选出的至少1种以上的化合物的有机成分。
7.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层是用无机成分形成的。
8.如权利要求7所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述粘合界面层的无机成分为含有从由Ni、Mo、Co、Cr、Fe、Ti、W、P、及以这些作为主成分的合金或化合物组成的群组中选出的至少1种以上的成分的无机成分。
9.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，在构成带有载体箔的铜箔的所述载体箔与所述铜箔层之间具有耐热金属层。
10.一种覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板是用权利要求1所述的带有载体箔的铜箔得到的。
11.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是用权利要求1所述的带有载体箔的铜箔得到的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井金属矿业株式会社，未经三井金属矿业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480063573.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：合成纤维用处理剂及其利用
- 下一篇：电子元件用钛铜
