[发明专利]带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及带有载体箔的铜箔。尤其涉及承受了高温负荷后也可以轻松地剥离载体箔的可剥离型的带有载体箔的铜箔。

背景技术

以往，作为具有细间距电路的印刷线路板的制造原料，本申请人提出了专利文献1等公开的带有载体箔的铜箔。专利文献1公开的带有载体箔的铜箔即为所谓的可剥离型的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在载体箔的表面上形成用有机类试剂形成的粘合界面层后，在粘合界面层上析出形成电解铜箔层。根据该带有载体箔的铜箔，可以将粘合界面层的剥离强度维持在低水平并使之稳定化，从而消除了冲压成形后的载体箔的剥离强度的不稳定性，用小的力即可实现稳定的载体箔的剥离。

然而，近年来在印刷线路板的制造工艺中，贴合带有载体箔的铜箔与绝缘层构成材料时的冲压温度有变得更高的倾向。尤其会出现负载超过300℃的温度的情形。在该情形下，就专利文献1公开的带有载体箔的铜箔而言，高温负荷引起载体箔和电解铜箔的金属彼此相互扩散后，载体箔和电解铜箔发生粘连，进而导致了难以从电解铜箔上剥离载体箔的问题。

鉴于以上问题，作为当负载超过300℃的温度时也可以用小的力进行稳定的载体箔剥离的带有载体箔的铜箔，本申请人提出了专利文献2记载的带有载体箔的铜箔。该专利文献2公开的带有载体箔的铜箔用三聚硫氰酸形成粘合界面层，因而在加热前及在以225～360℃范围加热后，载体箔与电解铜箔的粘合界面的剥离强度实现了200gf/cm以下的水平。根据该带有载体箔的铜箔，与以往的可剥离型的带有载体箔的铜箔相比剥离强度极小，并可以稳定地去除载体箔。

进而，本申请人在专利文献3中提出了一种带有载体箔的铜箔的制造方法等，根据该制造方法，在载体箔的表面用有机试剂形成有机粘合界面层，在该有机粘合界面层上形成了采用镍、镍合金、钴、钴合金中任意一种的异种金属层后，在该异种金属层上形成电解铜箔层。用该制造方法得到的带有载体箔的铜箔具有“载体箔/有机粘合界面层/镍、钴等的异种金属层/电解铜箔层”的层构成。该带有载体箔的铜箔具有异种金属层，从而可以更为稳定地防止当负载超过300℃的温度时载体箔与电解铜箔产生粘连的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-309898号公报

专利文献2：日本特开2001-068804号公报

专利文献3：日本特开2003-328178号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，当负载250℃以上的温度时，即使是专利文献2及专利文献3公开的带有载体箔的铜箔，在将带有载体箔的铜箔的载体箔从电解铜箔上剥离时的剥离强度(以下，简称为“载体箔剥离强度”)方面也会出现大的批次内偏差。再者，在这种带有载体箔的铜箔的载体箔剥离强度变大的情形中，如上所述，可以确认到载体箔与电解铜箔发生粘连而难以从电解铜箔上轻松地剥离载体箔的现象。

将该情形示于图2中。该图2是对以往的带有载体箔的铜箔进行了250℃×60分钟的加热处理后，对其剖面进行观察的图。在该图2下方放大的粘合界面层中，可以确认到因高温负荷形成的比较大的相互扩散部位。将此时的形态示意性并便于理解地示出于图3。该图3中示出了贯穿载体箔2与铜箔3之间的粘合界面层4的、因高温负荷形成的相互扩散部位(以下简称为“粘连部5”)。现已确认当该粘连部5变大且变多时，则难以从铜箔上轻松地剥离载体箔。

鉴于以上问题，本发明的目的是提供一种用在负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造时也可以从铜箔上轻松地剥离载体箔，且批次内偏差小的带有载体箔的铜箔。

解决问题的方法

进而，本发明人进行了潜心研究，其结果想到了在以250℃以上的温度进行加热处理后的带有载体箔的铜箔中，通过使载体箔具备以下所述的一定条件，可以抑制在载体箔与铜箔之间的粘合界面层中形成粘连部，能够从铜箔上轻松地剥离载体箔的技术。以下，对该技术构思进行说明。

带有载体箔的铜箔：本发明的带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm²以上的拉伸强度的电解铜箔。

覆铜层压板：本发明的覆铜层压板的特征在于，该覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的。

印刷线路板：本发明的印刷线路板的特征在于，该印刷线路板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的。

发明的效果