[发明专利]高热传导性树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜有效

专利信息
申请号: 201480065872.4 申请日: 2014-11-13
公开(公告)号: CN105814137B 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 吉原秀辅;宇夫方昌二;松本一昭 申请(专利权)人: 株式会社钟化
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K3/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 张楠,陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高热 传导性 树脂 组合 以及 含有 散热 导热 材料 热传导
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其特征在于,

含有:孤体的热传导率为0.4W/(m·K)以上的树脂、以及热传导率为1W/(m·K)以上的无机填充剂;

上述树脂的特征在于主链结构包含下列通式(1)所表达的具有联苯基的单元(A)40~60摩尔%、下列通式(2)所表达的单元(B)5~40摩尔%、以及下列通式(3)所表达的单元(C)5~40摩尔%,其中,单元(A)、(B)及(C)合计为100摩尔%,

-CO-R1-CO- (2)

-CO-R2-CO- (3)

通式(2)中,R1代表主链原子数为2~18且允许含分支的2价直链状取代基,

通式(3)中,R2代表主链原子数为4~20且允许含分支且主链原子数比R1多的2价直链状取代基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,上述树脂中相当于R1及R2的部分为直链状的饱和脂肪族烃链。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,上述树脂中相当于R1及R2的部分的主链原子数为偶数。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,上述树脂中相当于R1及R2的部分的主链原子数m及n满足下列通式(4):

n-m≥4 (4)。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,上述树脂的数均分子量为3000~70000。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:

上述无机填充剂是选自由氮化硼、氮化铝、氮化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁、以及金刚石组成的群族中的1种以上的电绝缘性高热传导性无机化合物。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于:

上述无机填充剂是选自由石墨、碳纳米管、导电性金属粉、软磁性铁氧体、碳纤、导电性金属纤维、以及氧化锌组成的群族中的1种以上的导电性高热传导性无机化合物。

8.一种散热/导热用树脂材料,其含有权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物。

9.一种热传导膜,其含有权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物。

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