[发明专利]高热传导性树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜

说明书

技术领域

本发明涉及热传导性优越并且可以加工为薄型且具有柔软性的成形体的树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜。

背景技术

将树脂组合物用于电脑及显示器的壳体、电子器件材料、汽车内外装潢等各种用途时，由于与金属材料等无机物相比，塑料的热传导性低，所以有时会出现产生的热不易释放的问题。为了解决此类问题，技术人员正广泛尝试将高热传导性无机物大量调配到树脂中，以得到高热传导性树脂组合物。为此，需要将石墨、碳纤、矾土、氮化硼等高热传导性无机物以通常30Vol％以上的、进而50Vol％以上的高含量调配到树脂中。但是，若大量调配入无机物，则树脂组合物的比重会增大，而引起成形加工性降低等缺点。并且，由于树脂孤体(单一体)的热传导性低，所以即使大量调配入无机物，树脂组合物的热传导率的提高也还是达到了极限。由此，本领域中要求提高树脂孤体的热传导性。

关于树脂孤体的热传导性优越的热硬化性树脂，例如，有关于专利文献1记载的环氧树脂的报告。该树脂具有一定的热传导性，但是另一方面，分子构造复杂，难以制造。专利文献2记载的环氧树脂虽然合成比较简便，但是热传导率不充分。

另一方面，关于热塑性树脂，专利文献3记载了一种利用从流动力场、剪切力场、磁场及电场中选出的至少一种外场来对热液晶性聚酯进行取向，从而得到在热液晶性聚酯的取向方向上的热传导性高的树脂成形体。虽然该树脂成形体在单轴方向上的热传导性高，但是其他两个轴方向上的热传导性低，另外，若利用磁场，则为了得到所希望的热传导率，至少需要3特斯拉以上的磁束密度，因此难以制造。

关于树脂孤体的热传导性优越的热塑性树脂，专利文献4～6记载了介晶基元与柔性链的交互缩聚物。已知由于这些聚酯含有介晶基元，并且由于分子构造秩序整齐，因此表现出高结晶性、高热传导率，但是另一方面，该类聚酯具 有硬而脆的性质，所以加工为薄型的膜状成形体时特别需要提高成形加工性。关于作为介晶基元的双酚与2种脂肪族二羧酸的无规共聚聚酯，非专利文献1调查了其相转变温度及结晶性。其中记载了虽然由于共聚会打乱分子构造，从而导致结晶性大幅度降低，但是可以维持近晶型液晶性。但是，完全没有记载将这些聚酯用于热传导材料的用途、或者将热传导性无机填充剂调配入这些聚酯所形成的组合物，也没有记载机械性物理性质。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：国际公布WO2002/094905号；2002年11月28日公布。

专利文献2：国际公布WO2006/120993号；2006年11月16日公布。

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开2008－150525号公报”；2008年7月3日公开。

专利文献4：国际公布WO2010/050202号；2010年5月6日公布。

专利文献5：国际公布WO2011/132389号；2011年10月27日公布。

专利文献6：国际公布WO2011/132390号；2011年10月27日公布。

(非专利文献)

非专利文献1：Macromolecules，vol17，P2288(1984)

发明内容

(发明所要解决的课题)

本发明的目的是提供热传导性优越并且可以加工为薄型且具有柔软性的成形体的树脂组合物、含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜。

(用以解决课题的方案)

本发明的发明者们经反复的锐意研究，发现将双酚与2价的直链状单元进行双类无规共聚而得的具特定构造的液晶性树脂尽管结晶性低，但是其孤体的热传导率高，还发现，含有热传导率为1W/(m·K)以上的无机填充剂的树脂组合物具高热传导性且能够被加工为薄型且具有柔软性的成形体。由此完成了本发明。即，本发明可以表述成下述方案1)～9)。

1)一种树脂组合物，其特征在于：含有孤体的热传导率为0.4W/(m·K)以上的树脂、以及热传导率为1W/(m·K)以上的无机填充剂；

上述树脂的特征在于主链结构包含下列通式(1)所表达的具有联苯基的单 元(A)40～60摩尔％、下列通式(2)所表达的单元(B)5～40摩尔％、以及下列通式(3)所表达的单元(C)5～40摩尔％，其中，单元(A)、(B)及(C)合计为100摩尔％，

[化1]

－CO－R₁－CO－(2)

－CO－R₂－CO－(3)