[发明专利]玻璃基材层叠体的制造方法、光学元件的制造方法、光学元件和聚光型太阳能发电装置

权利要求书

1.玻璃基材层叠体的制造方法，该玻璃基材层叠体的玻璃基材上层叠有树脂成型体，其特征在于，

所述树脂成型体使用热塑性聚合物组合物来形成，所述热塑性聚合物组合物包含丙烯酸系嵌段共聚物(A)、或者包含丙烯酸系嵌段共聚物(A)和主要由甲基丙烯酸酯单元构成的丙烯酸树脂(B)，所述热塑性聚合物组合物中的所述丙烯酸系嵌段共聚物(A)是分子内具有至少1个在以丙烯酸酯单元作为主体的聚合物嵌段(a1)的两末端分别键合有以甲基丙烯酸酯单元作为主体的聚合物嵌段(a2)的结构的丙烯酸系嵌段共聚物，并为重均分子量为10,000～100,000的热塑性树脂成型体，

对所述热塑性树脂成型体的玻璃基材侧的第1界面照射活性能量而对所述第1界面进行表面处理，

以硅烷偶联剂作为交联剂来将所述热塑性树脂成型体的所述第1界面粘接于所述玻璃基材的热塑性树脂成型体侧的第2界面。

2.根据权利要求1所述的玻璃基材层叠体的制造方法，其特征在于，利用所述硅烷偶联剂来进行粘接之前，对所述玻璃基材的所述第2界面进行硅烷偶联处理，

将所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面通过热压接而进行粘接。

3.根据权利要求1所述的玻璃基材层叠体的制造方法，其特征在于，利用所述硅烷偶联剂来进行粘接之前，对所述玻璃基材的所述第2界面进行硅烷偶联处理，

利用液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。

4.根据权利要求1所述的玻璃基材层叠体的制造方法，其特征在于，利用含有所述硅烷偶联剂的液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。

5.根据权利要求1所述的玻璃基材层叠体的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂成型体的所述第1界面内含有所述硅烷偶联剂，

利用液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。

6.光学元件的制造方法，所述光学元件具备玻璃基材、以及一个面具有光学功能图案且另一个面粘接于所述玻璃基材并且由有机性树脂制成的片状成型体，其特征在于，

所述片状成型体使用热塑性聚合物组合物来形成，所述热塑性聚合物组合物包含丙烯酸系嵌段共聚物(A)、或者包含丙烯酸系嵌段共聚物(A)和主要由甲基丙烯酸酯单元构成的丙烯酸树脂(B)，所述热塑性聚合物组合物中的所述丙烯酸系嵌段共聚物(A)是分子内具有至少1个在以丙烯酸酯单元作为主体的聚合物嵌段(a1)的两末端分别键合有以甲基丙烯酸酯单元作为主体的聚合物嵌段(a2)的结构的丙烯酸系嵌段共聚物，并为重均分子量为10,000～100,000的热塑性树脂成型体，

对所述热塑性树脂成型体的玻璃基材侧的第1界面照射活性能量而对所述第1界面进行表面处理，

以硅烷偶联剂作为交联剂来将所述热塑性树脂成型体的所述第1界面粘接于所述玻璃基材的热塑性树脂成型体侧的第2界面。

7.根据权利要求6所述的光学元件的制造方法，其特征在于，利用所述硅烷偶联剂来进行粘接之前，对所述玻璃基材的所述第2界面进行硅烷偶联处理，

将所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面通过热压接而进行粘接。

8.根据权利要求6所述的光学元件的制造方法，其特征在于，利用所述硅烷偶联剂来进行粘接之前，对所述玻璃基材的所述第2界面进行硅烷偶联处理，

利用液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。

9.根据权利要求6所述的光学元件的制造方法，其特征在于，利用含有所述硅烷偶联剂的液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。

10.根据权利要求6所述的光学元件的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂成型体的所述第1界面内含有所述硅烷偶联剂，

利用液体来填埋所述玻璃基材的所述第2界面与所述热塑性树脂成型体的所述第1界面的空隙，并且，通过排出液体的同时进行层压而使其粘接。