[发明专利]生产盖基板的方法以及封装的辐射发射器件

权利要求书

1.一种生产盖基板(1)的方法，包括：

-提供包括结构化表面区域(3)的模具基板(2)；

-将盖体基板(4)布置在模具基板(2)的结构化表面区域(3)上，盖体基板(4)包括玻璃材料，并将盖体基板(4)连接到模具基板(2)，

以至少部分重叠的方式使模具基板(2)的结构化表面(3)与盖体基板(4)的表面接触；

-从模具基板(2)形成第一岛状区域(5)和分别关联的相邻第二岛状区域(6)，其中，在第一岛状区域(5)和分别关联的相邻第二岛状区域(6)之间设置有凹部(7)；

-将窗口组件(8、8’)布置在位于第一岛状区域(5)和关联的相邻第二岛状区域(6)之间的凹部(7)内；

-将载体基板(9)布置在从模具基板(2)形成的第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)上，使得第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)位于载体基板(9)与盖体基板(4)之间；

-将接合的基板回火，使得盖体基板(4)的玻璃材料流入位于岛状区域之间的其余凹部(7)中；以及

-从模具基板(2)和载体基板(9)去除盖体基板(4)，以获得结构化的盖基板(1)，所述盖基板(1)的侧面上具有窗口组件(8、8’)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述提供模具基板(2)还包括：

-提供在表面(3)上包括钝化层(10)的半导体晶片(2)；

-对钝化层(10)进行光刻，使得钝化层(10)保持在提供第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)的表面(3)上；

-针对光刻区域，蚀刻半导体晶片(2)的表面(3)，使得半导体晶片(2)的厚度垂直于该表面的光刻区域而减小，以将表面区域(3)结构化并且因此规定第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)的位置；以及

-完全地去除钝化层(10)。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，盖体基板(4)的所述布置和连接包括以下步骤：

-逐个区域地将模具基板(2)的结构化表面区域(3)与盖体基板(4)的表面区域进行阳极接合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在每种情况下窗口组件(8)的所述布置包括以下步骤：

-提供若干条状的窗口组件(8)；以及

-将条状的窗口组件(8)插入位于第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)之间的凹部(7)中，使得被提供作为光学输出窗口的表面的窗口组件(8)的表面与从模具基板(2)形成的岛状区域(5、6)的表面相对布置。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，各个窗口组件(8)的所述布置包括以下步骤：

-在将条状的窗口组件(8)插入凹部之前，将半导体条带(11)插入凹部(7)中，使得半导体条带(11)布置在被提供作为光学输出窗口的表面的窗口组件(8)的表面与从模具基板(2)形成的岛状区域(5、6)的表面之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，各个窗口组件(8)的所述布置包括以下步骤：

-提供涂覆有半导体材料(11)的一个或多个条状的窗口元件。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，窗口组件(8)的所述布置包括以下步骤：

-在每种情况下，从透镜阵列对条状的窗口组件(8)进行定尺剪切。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，第一岛状区域(5)和第二岛状区域(6)包括与载体基板(9)相邻的区域中的边缘倒角(50)，回火的步骤包括：使窗口组件(8、8’)的玻璃材料流入位于倒角(50)与载体基板(9)之间的区域中，以从玻璃材料形成圆周突起(52)。