[发明专利]生产盖基板的方法以及封装的辐射发射器件

说明书

本发明涉及一种生产盖基板(1)的方法、一种在晶片级生产封装的辐射发射器件的方法以及一种辐射发射器件。通过生产盖基板(1)，提供包括大量辐射发射器件(17)的晶片形式的器件基板(16)，将基板彼此叠加地布置，使得基板沿中间接合框(15)接合，并且切割封装的辐射发射器件，提供有利地布置在摆脱有机物的腔体内的改进的封装的辐射发射器件，并能够仍然在晶片级，在切割之前，以简化方式检验改进的封装的辐射发射器件的功能方面。

技术领域

本发明涉及生产盖基板的方法、在晶片级生产封装的辐射发射器件的方法以及一种通过这种方法所生产的封装的辐射发射器件。例如，将提供一种用于激光二极管的封盖概念以及一种利用集成垂直光学窗口的晶片级生产方法。

背景技术

蓝色激光二极管和绿色激光二极管被用于日益广泛的应用领域。已经成立并且现在普遍的是，在读取高密度光学存储介质(蓝光)时将蓝色激光二极管用作决定性组件。例如，现在已经建立了诸如移动图像和视频投影中的RGB源的高性能蓝色激光二极管和绿色激光二极管的各种各样的进一步应用。

绿色激光二极管和蓝色激光二极管二者应当总是以密封方式打包在封装内。可以通过使用包括集成光学窗口和铜热沉的特定TO头(TO 38)的封盖技术来封盖这些激光二极管。

除了提到的消费应用之外，在工厂照明系统领域以及具体地UV固化灯领域中，也需要具有特别高的散热水平并具有有机自由封装的密封的UV发光二极管(没有激光二极管)，以保证所需的长使用寿命。

因此，本发明的目的在于提供一种生产用于封盖辐射发射器件的盖基板的改进方法，并相应地提供表现出改进特性的封装的辐射发射器件。

以这种方式，目标在于实现，封装的辐射发射器件表现出长的使用寿命，同时保持一贯良好的辐射和性能质量。具体地，将减少或防止在非常强烈的高能量激光辐射的作用下暴露于水蒸气和挥发性有机成分时对激光刻面的毁坏。另外，将降低生产成本，并改善封装的散热。

发明内容

通过独立权利要求的主题来实现该目的。本申请的有利实现形成了从属权利要求的主题。

本发明基于以下发现：生产改进的封装辐射发射器件的特别有利的方式是在晶片级。如果使用用于通过玻璃流动工艺将盖基板成形的模具基板，则窗口组件可以集成到盖基板中，通过盖基板测量可以随后以密封方式封盖敏感的辐射源。

可以通过在生产盖基板的方法中从模具基板形成第一岛状区域和分别关联的相邻第二岛状区域来实现相应地改进的制造工艺，其中，在第一岛状区域和分别关联的相邻第二岛状区域之间设置凹部，并且将窗口组件布置在分别位于第一岛状区域和关联的相邻第二岛状区域之间的凹部中。

由此，提供一种包括以下步骤的生产盖基板的第一方法：提供包括结构化表面区域的模具基板，将盖体基板布置在模具基板的结构化表面区域上，盖体基板包括玻璃材料，并将盖体基板连接到模具基板，以至少部分重叠的这种方式使模具基板的结构化表面与盖体基板的表面接触，从模具基板形成第一岛状区域和分别关联的相邻第二岛状区域，其中，在第一岛状区域和分别关联的相邻第二岛状区域之间设置凹部，在每种情况下，将窗口组件布置在位于第一岛状区域和关联的相邻第二岛状区域之间的凹部内，将载体基板布置在从模具基板形成的第一岛状区域和第二岛状区域上，使得第一岛状区域和第二岛状区域位于载体基板与盖体基板之间，将接合的基板回火，使得盖体基板的玻璃材料流入位于岛状区域之间的其余凹部中，以及从模具基板和载体基板去除盖体基板，以获得结构化的盖基板。