[发明专利]用于获得印刷电路的多层片材的设备和相关方法

权利要求书

1.一种用于从多层封装(2)的堆叠(3)获得用于印刷电路的多层片材(2)的设备(1,6)，每个封装(2)包括至少一个电介质层(9)，所述电介质层(9)在一面或两面上由层压金属层(7)覆盖，并且通过插入粘合剂层(8,10)使其彼此叠置，每个所述封装的两个最外层(7)由至少一个金属带(7)的相应部分构成，所述至少一个金属带(7)沿相反方向重复折叠，以形成横过所述堆叠(3)的线圈的环，

所述设备(1,6)包括：

·用于在所述封装件的所述堆(3)上施加压力的合适装置(6)

·用于产生电流的适于电连接到所述带(7)的装置(31,34,35)；

·用于控制所述发电装置(31,34,35)的装置(39,40,41)，其可编程用于改变所述电流的强度以便调节所述堆(3)的温度，以便获得在每个所述封装的所述层(7,8,9,10)之间的相互连接，

所述设备(1,6)的特征在于，其包括用于冷却所述堆(3)的装置(43,45,46,47)。

2.根据权利要求1所述的设备(1,6)，其特征在于，其包括可容纳所述堆叠(3)的空间(44)，所述冷却装置(43)包括第一气体装置(45)，适用于将来自所述空间(44)外部的环境空气导入所述空间(44)中。

3.根据权利要求2所述的设备(1,6)，其特征在于，所述第一气体装置(45)能够以这样的方式被引导，使得当所述堆叠(3)容纳在所述空间(44)中，时第一气流能够至少部分地吹到所述堆叠(3)上。

4.根据权利要求2或3所述的设备(1,6)，其特征在于，所述冷却装置(43)包括适于从所述空间(44)抽吸空气的第二气体装置(46)，以便将空气抽到所述空间(44)外部的所述环境中。

5.根据权利要求4所述的设备(1,6)，其特征在于，所述第二气体装置(46)可以以这样的方式被引导，使得当所述堆叠(3)容纳在所述空间(44)中时，可以至少部分地抽吸在所述堆叠(3)附近的第二气流。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的设备(1,6)，其特征在于，所述冷却装置(43)包括第三气体装置(47)，适于从所述空间(44)抽吸空气并将所述空气移回所述空间(44)。

7.根据权利要求6所述的设备(1,6)，其特征在于，所述第三气体装置(47)容纳在所述空间(44)内。

8.根据权利要求6或7所述的设备(1,6)，其特征在于，所述第三气体装置(47)可以以这样的方式被引导，当所述堆叠(3)被容纳在所述空间(44)中时，使得可以至少部分地抽吸所述堆叠(3)附近的第三气流和/或至少部分地吹第三气流到所述堆叠(3)上。

9.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1,6)，其特征在于，所述控制装置(39,40,41)也是用于控制所述冷却装置(43,45,46,47)的装置，改变所述空气流的流速，以便调节所述堆(3)的温度的降低。

10.一种用于获得印刷电路的多层片材(2)的方法，所述方法包括以下步骤：

a)获得封装件(2)的堆叠(3)，每个所述封装件(2)包括至少一个介电层(9)，所述介电层在一个或两个表面上由层压金属层(7)覆盖，并且通过插入粘合剂层(8,10)彼此叠置，每个所述封装(2)的两个最外层(7)由至少一个金属带(7)的相应部分构成，所述至少一个金属带(7)在相反方向上重复折叠，以形成横穿所述堆叠(3)的线圈(7)的环。

b)向所述堆(3)施加压力并同时以受控的方式在所述堆(3)内产生热量，以便调节所述堆叠(3)的温度，以便获得每个所述封装(2)的所述层(7,8,9,10)之间的相互连接，用于将每个所述封装(2)转换成一个所述多层片材(2)；

c)返回初始压力和温度条件；

d)切割所述带(7)与所述堆叠的相对侧面齐平，从所述相对侧分离并拆卸所述多层片材(2)，

所述方法的特征在于，在步骤c)期间，驱动装置(43,45,46,47)以强制冷却所述堆(3)。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤c)期间，通过强制通风来冷却所述堆(3)。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，在步骤c)期间，所述冷却装置(43,45,46,47)以受控方式被驱动，以便使所述堆(3)的温度根据预先确定的梯度降低。