[发明专利]用于获得印刷电路的多层片材的设备和相关方法

说明书

本发明的应用领域

本发明涉及用于获得多层片材的设备领域，从其可以获得印刷电路。

上述类型的多层片材包括一层或多层由介电材料制成的层，它们彼此叠加并且在一面或两面上由一层层叠的铜覆盖。为了从多层片材获得印刷电路，需要化学除去“过量”的铜，以将铜层压板变换成相应的电路连接网络。具体地，如果印刷电路由仅包括一个电介质层的多层片材形成，该电介质层在一个或两个面上由层压铜层覆盖，则印刷电路被定义为“单层”。如果印刷电路由包括多个电介质层的多层片形成，则该印刷电路被定义为“多层”，该多个电介质层在一个或两个面上被层叠的铜层覆盖，并且通过插入粘合剂层彼此重叠。在后一种情况下，构成片材的层之间的对准的稳定性可以通过在属于没有电路网络的周边带的外围区域处相互焊接不同层而获得，其中存在几个圆形金属化元件；这种金属化元件被成形为在各个层之间对准的螺旋，并且是能够导致局部焊接的强感应短路电流的位置。

在下文中，在本说明书中，表述“多层片材”旨在标识上述类型的片材，从其处理可获得任何一个印刷电路。

更确切地，本发明涉及一种用于通过热压获得用于印刷电路的多层片材的设备，所述多层片材设置有用于在压制过程结束时根据预先确定的梯度冷却多层片材的合适装置。本发明还涉及一种用于获得用于印刷电路的多层片材的方法，该多层片材可通过使用本发明的装置来制造。

现有技术

在同一申请人拥有的专利申请PCT/IT1992/000101中描述了一种用于获得用于印刷电路的多层片材的设备和方法，其在此作为公知技术给出。在上述专利申请中要求保护的方法基本上在于形成“封装”的堆叠，每个“封装”包括一组在一个或两个表面上浸渍有塑料材料和金属叠层的支撑片，所述支撑片通过缠绕成螺旋形的金属带围绕所述封装。金属带具有两个端部，在该两个端部处，其以合适的功率连接到电流发生器，使得通过在堆叠组上产生适当的压力并且使发电机的电路闭合，金属带的各个部分相对封装的表面作为加热元件，通过焦耳效应获得各种元件之间的紧密连接和多层片材的形成。具体地，金属带由铜制成，并且每个包包括浸渍有环氧树脂的玻璃纤维片。还存在插入在各种封装之间的分离片，优选由不锈钢制成。

使用缠绕为线圈的铜带，其中使加热电流循环，允许相对于前面的多层压机所允许的热量在封装件堆叠内部获得更均匀的热分布，其中只有在堆的两端的封装与加热平面接触。尽管具有不可否认的优点，但是使用铜带加热封装的方法也不缺乏缺点，特别是在堆叠的端部处的封装比在堆叠的中心处的封装加热更少，因此它们必须经常被丢弃。部分地由于热量从铜带传递到包含堆叠的金属板，并且部分地由于这样的端部的封装比靠近堆叠中心的部分的热膨胀较小的事实，外围封装的较少被加热

为了克服上述缺点，申请人设想了一种用于获得用于印刷电路的多层片材的新装置，其成为专利申请PCT/IT2012/00066的目的，该专利申请在这里也是完全公知的。具体地，用于获得用于印刷电路的多层片材的方法(在前述专利申请中要求保护)，其可通过所述新装置实施，其特征在于，在堆叠的两端通过使用两个辅助加热元件，其被约束到压机的两个水平面并与其绝热，以这样的方式控制辅助加热器的温度，使得根据预先确定的梯度增加温度，以便使得位于所述堆叠顶部和底部的封装与在堆叠中央测量的温度相同。

由于热产生和对于压机的冷层的热绝缘，分别在上部和下部的两个附加的加热器形成了阻止堆叠中产生的热量的分散的障碍。最靠近堆叠的两端的封装最多受益于额外的热，并且补偿了由于它们所处位置导致它们受热较少的情况。因此，沿着整个堆叠更加温度恒定，从而最终防止必须丢弃封装的可能性。

在压制操作期间，封装叠堆达到优选地在180℃和200℃之间的温度。然而，在能够进行所获得的多层片材的随后的拆卸之前，必须等待，直到多层片材堆叠的温度已经冷却，达到适于允许所述拆卸的温度，这样明显地减慢所述制造印刷电路用多层片材的进程。

发明内容

本发明的目的是克服上述缺点并提出一种装置，通过该装置可以获得用于印刷电路的多层片材，该多层片材由一堆叠封装开始，每一封装每个包括至少一个电介质层，其在一个或两个表面上由层叠金属层覆盖，通过粘合剂层插入在其间，每个封装的两个最外层由至少一种金属以相反方向重复折叠，以便形成整体地包围堆叠的线圈的环形。

所述装置包括：

·用于在所述封装的堆叠上施加压力的合适装置；

·用于产生电流的适合的装置，电连接到所述金属带；