[发明专利]半导体器件及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201480082096.9 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN107077442A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 池永佳史 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G06F13/36 分类号: G06F13/36
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 李辉,张昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,包括:

多条总线;

控制单元,连接至所述多条总线,所述控制单元被配置为通过所述多条总线中的一条总线从外部设置的多个模块的每个模块中获取关于通信规格的信息,该信息包括关于驱动电压的信息;以及

开关电路,被配置为基于由所述控制单元获取的用于所述多个模块中的每个模块的所述关于通信规格的信息来设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括电平转换电路,其被配置为向所述多个模块提供驱动电压,所述驱动电压具有与相应模块的通信规格相对应的电平,所述电平转换电路进一步被配置为转换在所述控制单元与所述多个模块之间传播的信号的电平。

3.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述开关电路将所述多个模块中的具有相同通信速度和相同驱动电压的多个模块连接至所述多条总线中的相同总线。

4.根据权利要求1所述的半导体器件,其中,

所述控制单元包括寄存器,其被配置为存储用于所述多个模块中的每个模块的关于所述通信规格的信息,并且

所述开关电路基于存储在所述寄存器中的值设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接。

5.根据权利要求4所述的半导体器件,其中,

所述寄存器存储:

关于通信规格的信息,每个通信规格均基于关于所述多个模块中的相应一个模块的通信规格的信息来生成并且被分配给所述多条总线中的相应一条总线;以及

用于通信规格相互匹配的总线与模块之间的连接的连接信息,并且

所述开关电路基于存储在所述寄存器中的所述连接信息设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接。

6.根据权利要求1所述的半导体器件,还包括测量电路,所述测量电路被配置为测量所述多条总线的每条总线中的通信时间,并且

所述控制单元通过使用所述开关电路将多个模块中的与每预定循环的通信时间的总和超过指定时间的总线相连接的一个模块重新连接至另一总线。

7.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述控制单元通过使用所述开关电路将多个模块中的与每预定循环的通信时间的总和超过指定时间的总线相连接的一个模块重新连接至没有模块与其相连的另一总线。

8.根据权利要求6所述的半导体器件,其中所述控制单元通过使用所述开关电路将多个模块中的与每预定循环的通信时间的总和超过指定时间的总线相连接的一个模块重新连接至与具有较低通信速度和相同驱动电压的模块相连的另一总线。

9.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述控制单元通过使用所述开关电路设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接,使得连接至所述多条总线中的每条总线的模块的数量等于或小于预定数量。

10.根据权利要求1所述的半导体器件,其中所述控制单元通过使用所述开关电路设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接,使得连接至所述多条总线中的每条总线的多个模块的所有模块的ID相互不同。

11.一种半导体系统,包括:

根据权利要求1所述的半导体器件;以及

所述多个模块,所述多个模块中的每个模块均被配置为响应于从所述控制单元发送的请求发送回关于所述通信规格的信息。

12.一种用于半导体器件的控制方法,包括:

从外部设置的多个模块的每个模块中获取关于通信规格的信息,该信息包括关于驱动电压的信息;

基于用于所述多个模块中的每个模块的所述通信规格来设置所述多个模块与多条总线之间的连接;以及

通过所述多条总线执行与所述多个模块的数据通信。

13.根据权利要求12所述的用于半导体器件的控制方法,还包括向所述多个模块提供驱动电压,所述驱动电压具有与相应模块的通信规格相对应的电平,其中

通过所述多条总线执行与所述多个模块的数据通信,同时转换从所述多个模块接收的信号的电平以及待传输至所述多个模块的信号的电平。

14.根据权利要求12所述的用于半导体器件的控制方法,其中在所述多个模块中,具有相同通信速度和相同驱动电压的多个模块被连接至所述多条总线中的相同总线。

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