[发明专利]半导体器件及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件及其控制方法。例如，本发明涉及适合于提高设计灵活性的半导体器件及其控制方法。

背景技术

I2C(内置集成电路)通信方法已经被广泛用于控制器和模块之间的数据通信。在I2C通信中，由于控制器可以通过公共总线连接至多个模块，所以可以减少信号线的数量。

模块的示例包括传感器、液晶显示器等。注意，存在具有不同通信速度和不同驱动电压(电源电压)的模块。控制器需要提供在通信规格中指定且由与控制器通信的模块支持的驱动电压，并且在由模块支持的通信速度和驱动电压(信号振幅)下执行与该模块的通信。

专利文献1公开了一种可编程控制器系统，其包括可编程控制器以及具有不同操作速度的至少两个模块，其中，模块连接至公共延伸总线和公共I2C总线。当可编程控制器执行与模块的数据通信时，其将该模块的ID发送给I2C总线。当发送的ID指示其自身模块时，该模块通过延伸总线执行与可编程控制器的数据通信。可编程控制器在对应于该模块的ID的总线循环中执行与该模块的数据通信。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开第2010-3041号

发明内容

技术问题

然而，专利文献1公开的配置不考虑控制器与具有不同驱动电压的多个模块之前的数据通信。因此，在专利文献1公开的配置中，不可能在控制器同时与具有不同驱动电压的多个模块连接的状态下执行数据通信。如上所述，在专利文献1公开的配置中存在不能改进设计灵活性的问题。其他目标和新颖特征将从说明书和附图的以下描述中变得更加明显。

解决问题的技术方案

根据一个实施例，一种半导体器件包括：多条总线；控制单元，连接至多条总线，控制单元被配置为获取关于通信规格的信息，该信息包括关于通过多条总线中的一条总线来自外部设置的多个模块的每个模块的驱动电压的信息；以及开关电路，被配置为基于由控制单元获取的关于用于多个模块中的每个模块的通信规格的信息设置多个模块与多条总线之间的连接。

此外，根据另一实施例，一种用于半导体器件的控制方法包括：获取关于通信规格的信息，该信息包括关于来自外部设置的多个模块中的每个模块的驱动电压的信息；基于用于多个模块中的每个模块的通信规格来设置多个模块与多条总线之间的连接；以及通过多条总线执行与多个模块的数据通信。

根据上述电路配置，可以提高设计的灵活性。

本发明的有利效果

根据上述实施例，可以提供能够提高设计灵活性的半导体器件及其控制方法。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的包括半导体器件的半导体系统的配置的框图；

图2示出了在图1所示半导体器件中设置的寄存器的结构示例；

图3是示出图1所示半导体器件中设置的开关电路的示意图；

图4是示出在图1所示半导体器件中设置的电平转换电路的一部分的具体配置的电路图；

图5示出了在图1所示半导体器件中设置的规格检测电路的具体配置；

图6是示出由图1所示半导体器件执行的连接设置操作的流程图；

图7示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图8示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图9示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图10示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图11示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图12示出了在由图1所示半导体器件执行的连接设置操作期间存储在寄存器中的值；

图13是示出根据第二实施例的包括半导体器件的半导体系统的配置的框图；

图14是示出由图13所示半导体器件执行的连接设置操作的流程图；

图15是示出根据第三实施例的包括半导体器件的半导体系统的配置的框图；以及

图16是示出由图15所示半导体器件执行的连接设置操作的流程图。

具体实施方式

以下参照附图说明实施例。应该注意，附图以简化方式画出，因此实施例的技术范围不应基于这些附图来进行狭义的解释。此外，相同的部件由相同的符号来指定，并且省略它们的重复说明。