[发明专利]贴片保险丝的制造方法和贴片保险丝

说明书

贴片保险丝的制造方法具有：液膜形成工序(工序S102)，在基板(100)的主面(102)上形成分散了金属纳米颗粒的分散液的墨膜(110)；保险丝膜形成工序(工序S138)，向墨膜照射激光，在主面(102)上形成保险丝膜(120)；内部端子形成工序(工序S140)，在主面(102)上的保险丝膜(120)的长度方向上的两端侧，分别形成与保险丝膜(120)连接的内部端子(130)；覆盖部形成工序(工序S152)，形成覆盖保险丝膜(120)的长度方向上的中央侧的外涂层(140)；以及第二端子形成工序(工序S156)，形成与内部端子(130)连接的外部端子(151、152)。

技术领域

本发明涉及贴片保险丝(chip fuse)的制造方法和贴片保险丝。

背景技术

在电子设备中，使用了用于防止由于过电流的流入而发生电路破坏的保险丝，所述过电流由于故障等而产生。近年来，伴随着装置的小型化，在配线板等中采用了表面组装容易且批量生产性优异的贴片保险丝。在贴片保险丝中，例如在陶瓷基板等绝缘基板(以下，也仅称为基板)上形成有由金属箔构成的保险丝元件。

在贴片保险丝中，要求减小保险丝元件熔断的熔断电流(例如100mA以下)即低容量化。为了响应该要求，提出了各种方案。

例如，在下述的专利文献1中，公开了用银制的鞘包围锡制的芯而成的保险丝。另外，在下述的专利文献2中，公开了在铜制的熔断体(fuse link)上涂覆锡而成的保险丝。在专利文献1、专利文献2的技术中，由于在保险丝元件熔断时，熔点较低的锡先熔融并扩散到银或铜中而降低保险丝元件的熔点，所以能够使保险丝的熔断电流降低。

另外，在专利文献3中，公开了在硅基板上形成保险丝部，并在基板的保险丝部的正下方通过蚀刻形成空洞部的技术。由于通过形成空洞部能够降低向基板的热损失，所以可期待使保险丝的熔断电流降低。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2005-505110号公报

专利文献2：日本特表2009-509308号公报

专利文献3：日本特开2007-95592号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述专利文献1和专利文献2的技术中，由于成为多层构造，所以制造成本变高。另外，锡有可能不必要地扩散到银或铜中。另外，在专利文献3的技术中，由于对基板进行蚀刻加工的工序需要较多的工时，所以贴片保险丝的价格有可能变高。

另外，已知的是，向电路接通/断开电源时，会产生冲击电流(也称为涌浪电流)。因此，作为贴片保险丝，要求在流过异常的电流的情况下会熔断，但耐在接通/断开电源时产生的冲击电流而不会熔断(换句话说，耐冲击性较高)。

因此，本发明鉴于这些点而作出，其目的在于以低价提供低容量且耐冲击性较高的贴片保险丝。

用于解决问题的手段

在本发明的第一技术方案中，提供一种贴片保险丝的制造方法，具有：液膜形成工序，在基板的主面上形成分散液的液膜,所述分散液中分散了金属纳米颗粒；保险丝膜形成工序，向所述液膜照射激光从而在所述主面上形成保险丝膜；第一端子形成工序，在所述主面上的所述保险丝膜的长度方向上的两端侧，分别形成与所述保险丝膜连接的第一端子；覆盖部形成工序，形成覆盖所述保险丝膜的长度方向上的中央侧的覆盖部；以及第二端子形成工序，形成与所述第一端子电连接的第二端子。

也可以是，在所述第一端子形成工序中，向所述液膜的与所述第一端子对应的部分照射所述激光从而形成所述第一端子。